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迎接AIoT 奇元裕聚焦大尺寸硅片及化合物半导体制造整合解决方案

2018-08-24



奇裕集团旗下高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司(展位号M440) 即将于9月5号至7号于国际半导体展(SEMICON Taiwan) 展出。

目前半导体产业有AI及物联网等话题持续延烧,相关应用可扩大至智慧家电、智慧车联、智慧制造等不同的终端应用产品及服务,根据 Visiongain 研究报告指出 2018年全球物联网市场收入预估达 1.3 兆美元,预计未来将会有爆炸性的成长。看好AIoT将会是未来半导体产业成长动能,今年奇元裕以”迎接AIoT”为主题将在展期间分别展出大尺寸硅片制造、化合物半导体以及其他相关半导体制造的整合解决方案,欢迎业界先进莅临指教。

 

硅片市场热 奇元裕聚焦大尺寸硅片技术

为了因应未来市场的芯片需求,大尺寸硅片将会是未来趋势。奇元裕30年来所累积的硅片切、磨、抛等核心技术,能够帮助客户达到高效及高品质的生产水准。奇元裕将展出硅片切片工艺所需之Asahi Diamond钻石切割刀片、日化精工高质量暂时接着剂、Dow Beam树脂垫块以及研磨减薄所需之Micro Engineering薄化研磨机和Nexus1硅片抛光后缺陷检测机。另外在氧化层工艺上也有BTI及Tempress水平炉管可因应大尺寸硅片制造所需,并实现高品质硅片的量产。

 

化合物半导体话题延烧 相关应用需求遽增

物联网的重要元件之一就是感测元件。化合物半导体符合感测元件所需之高频、高功率特性,未来在3D感测、光通讯、甚至车用电子、5G等领域将会是关键元件。在化合物半导体芯片工艺中,奇元裕布局关键工艺设备,将于展场展出。

在蚀刻工艺方面,今年新代理的Nanotech原子放射光谱仪、电浆工艺监控器及湿式刻蚀监控器,可准监控蚀刻状况及薄膜沉积状况;在湿氧化工艺方面,AET的ALOX高温湿式氧化炉可对应3D传感元件 (VCSEL) 关键工艺,于今年推出新一代设备,拥有多Chamber式同步氧化并且可off line量测, 同时具备高产出与高均匀性的优点。另外设备占用成本相较上一代少, 能够减少客户成本以及提升良率;奇元裕今年新代理之芬兰原厂Picosun的原子级薄膜沉积(ALD)设备,其能因应产业所需之薄化与微小结构之薄膜沉积的关键技术,具有原子级的镀膜厚度之控制能力。另外在硅片背面研磨工艺,奇元裕所代理日化精工液态蜡拥有耐高温、易清洗及优良的耐酸碱性等优势。芯片检测上,也有日商鹰野(Takano)的芯片检测机,可应用于2D/3D的芯片缺陷检测。

 

另外其他半导体设备材料解决方案也将于现场展出;原厂Synova的湿式雷射切割技术能够满足高标准的切割需求,取代传统的干式切割;在IC测试方面,也持续与PFC 原厂合作。V-TEX真空门阀拥有丰富业界实绩,获大厂采用,并可依客户需求客制。Honeywell气体侦测器适用于各种高科技厂房,提供对于特殊气体的侦测,并拥有多样化功能符合客户气体侦测器需求。深耕自动化技术的奇元裕系统整合中心正推出客制化自动包装系统,可运用各式新型的包装技术、取代人工包装,且设备占地精简与产速提高,并可选搭具有各式贴标签系统,OCR判读标签辨识,包装纪录与资料管理上报等系统,可即时检出不良品及即时管理所有出货纪录, 并可结合客户的生产管理系统,迈向工业4.0的目标。奇裕集团其下奇元裕公司拥有三十年经验及人脉,掌握上下游产业链动态,为客户带来前瞻性的创新技术设备材料解决方案,欢迎至奇元裕展位(M440)参观交流。

 

关于奇元裕

奇裕集团旗下奇元裕公司不仅供应半导体、太阳能、LCD、LED、光通讯及生医相关产业的设备、材料和零件,更致力于售后服务,协助客户解决工艺上的相关问题并提供客户良好的整合方案。奇元裕员工具有优异专业背景及多年的经验技术并具有高度热忱。为提供客户所在地即时的维修服务,奇元裕公司在上海、昆山,西安,西宁,深圳皆设有客服中心,总部设于台湾台北,且在新加坡设有分公司以便服务客户。

 

媒体报导: 经济日报工商时报