2018-09-03
奇元裕今年于SEMICON Taiwan (展位号 M440) 展出半导体领域前端的产业技术, 所展示之解决方案如下,提供业界先进参考! 点击下方连结可下载海报: 大尺寸硅片制造 1. Nikka Seiko_暂时接着胶/蜡 2. Dow Beam_树脂垫块 3. Asahi Diamond_钻石线/刀/磨轮等 4. Nexus1_全自动硅片针孔 (pinhole) 及表面缺陷检查机 5. Micro Engineering_CMP 设备 6. Takano_硅片表面分析仪器 化合物半导体 1. 化合物半导体整合解决方案 2. 3D传感整合解决方案 半导体制造 1. Tempress_扩散炉管/PECVD 2. Aveni_TSV 工艺解决方案/电接枝 铜种子层及填充金属化解决方案 3. BTI_200/300mm 水平炉管 4. Synova_湿式激光切割 5. Plum Five_探针测量机 (一般,薄化或切割后的硅片) 6. Bon Mark_印刷钢板 7. 半导体产品整合解决方案 8. VTEX_高真空传输阀门 奇元裕核心技术 奇元裕据点图
奇元裕今年于SEMICON Taiwan (展位号 M440) 展出半导体领域前端的产业技术,
所展示之解决方案如下,提供业界先进参考! 点击下方连结可下载海报:
大尺寸硅片制造
1. Nikka Seiko_暂时接着胶/蜡
2. Dow Beam_树脂垫块
3. Asahi Diamond_钻石线/刀/磨轮等
4. Nexus1_全自动硅片针孔 (pinhole) 及表面缺陷检查机
5. Micro Engineering_CMP 设备
6. Takano_硅片表面分析仪器
化合物半导体
1. 化合物半导体整合解决方案
2. 3D传感整合解决方案
半导体制造
1. Tempress_扩散炉管/PECVD
2. Aveni_TSV 工艺解决方案/电接枝 铜种子层及填充金属化解决方案
3. BTI_200/300mm 水平炉管
4. Synova_湿式激光切割
5. Plum Five_探针测量机 (一般,薄化或切割后的硅片)
6. Bon Mark_印刷钢板
7. 半导体产品整合解决方案
8. VTEX_高真空传输阀门
奇元裕核心技术
奇元裕据点图