用途
晶棒切割时，为了固定晶棒于机台的治具上，需要垫块接着于中间使用。
使用次数：为一次性商品
适用产业：半导体wafer厂/太阳能光伏wafer厂/蓝宝石wafer厂
适用制程：晶棒切片制程
*以下为垫块使用的场所及图示：
特性
DWI 树脂条优势：
1)与晶棒接着面有设计Pattern
=>胶水才会吃的紧，接着才会稳固
=>剥胶时，胶水大多也会沾附在垫块上，易于晶棒去胶作业
2)硬度高，可与晶棒的硬度接近，使切片制程稳定
3)硬度与密度都很扎实
4)灌模时抽真空处理，不会产生大量的气泡，线切割时才不会容易chipping
规格
主要分为2大项：
1)圆边：适合圆棒的晶棒，R角可以将晶棒牢牢黏妥。
2)平边：适合太阳能光伏的方型晶棒，或是有切平边的圆棒。
无论长/宽/高/R角角度等，都是客制化的产品，可依客户的喜好来订制。
*产品图标如下：
