简中
繁中
English
Singapore
Toggle navigation
关于奇元裕
新闻中心
产品资讯
代理品牌
客戶服務
人力资源
联系我们
产品资讯
ASAHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
我有兴趣
钻石切割
用途
晶棒切头尾
晶棒分段
晶棒切片
特性
缩短切割时间
芯片薄化
芯片损伤减少
芯片切割后,厚度一致
减少环境污染 (水溶性冷却水,并且可再利用)
规格
客制化产品
4"~8" 晶圆切割
关键字
Diamond wire saw,鑽石線,電鑄鑽石線