- 新型多晶圆尺寸键合机, 能够用于InP, GaAs, SiC, GaN, LED, 3DIC应用的 2", 3", 4", 6", 8" 键合。
- 结合力传感器可调节键合力道 (最大键合力:10kN)。
- 上下键合头具有加热功能且温度可达250C
- 具备无气泡贴合表现的新型键合技术
- 可选购半自动解键合模块
结合 EFEM 系统
支持 SECS/GEM
传送手臂/对位站 x1
装载端口 x3
涂布站 x1 (w/ EBR function)
预热站 x1 (3 层; 可设定相同或不同温度)
贴合站 x2
另有手动Combo键/解键合机型与半自动键合机型
欢迎洽询!