新聞中心

奇裕即將亮相SEMICON/FPD China 推大尺寸晶圓製造、3D感測及OLED全屏整合解决方案

2018-03-07



奇裕集團旗下高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司(展位號:N1-1341) 即將於三月上海SEMICON/FPD China (3/14 -3/16) 展出3D感測、大尺寸晶圓及OLED全屏整合解决方案,協助客戶掌握市場先機。同期也將於3月14日在上海浦東嘉里大酒店辦理2018年半導體前沿技術研討會,邀請供應鏈上至下游,從終端應用大廠至先進設備生産公司及關鍵製程設備材料供應商一同來探討交流。

 

晶圓廠産能擴張 大尺寸晶圓供不應求

由于AI晶片、5G晶片、汽車電子、物聯網等下游産業的興起,2018年各家晶圓廠産能全開,其中大尺寸晶圓尤其是12吋晶圓最缺。根據IC Insights最新報告預測,預計2020年將達到月需求約750萬-800萬片,市場需求極大。因此在大尺寸晶圓製造上如何促進高端晶圓的量産,提升其品質穩定性和批次的一致性已成爲目前晶圓製造産業發展刻不容緩的議題。

 

奇裕于半導體産業耕耘三十年,在晶圓製造的切裂磨拋工藝上累積豐富的技術經驗。今年在大尺寸晶圓解决方案將展出日化精工切片暫時接著劑、Dow Beam 樹脂墊塊等高質量材料可應用於切片工藝,以及研磨减薄所需之Micro Engineering薄化研磨機和應用於切片後的Nexus1全自動針孔(Pinhole)及表面缺陷檢測機。在氧化層工藝上也有Amtech旗下BTI 及Tempress之水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需,並協助高品質晶圓的量産。

 

3D感測及OLED全屏時代來臨 相關零組件市場爆發

藉由iPhone X 的上市所帶動的3D感測應用及全屏OLED面板,已成爲智慧手機市場最關注的新焦點及趨勢。其中建構3D成像系統的重要元件「垂直共振腔面射雷射」(VCSEL) 需求急速攀升,也因VCSEL除用在3D感測外,還可用於無人車、數據中心、物聯網等,市場備受關注。另外也帶動未來智慧手機搭載OLED全屏幕的趨勢,未來商機無限可期。

 

爲協助客戶掌握最前沿的設備材料技術,今年奇裕將於展場展示3D感測解决方案及OLED全屏幕整合解决方案。在3D傳感方面,奇裕所代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐可對應化合物半導體製程研發需求及3D傳感元件 (VCSEL) 關鍵製程,於業界取得好評,獲得大廠採用。 另外在OLED全屏幕整合解决方案中,擁有業界口碑及實績的日本高鳥株式會社 (Takatori) 將展出OLED Rigid、OLED Flexible、全面屏等偏貼與貼合先進技術解决方案,並且結合奇裕系統整合中心的自動化入料、收料系統和偏貼精度檢查設備串連,提供客戶一站式的整合解决方案;另外也將展出柔性OLED玻璃載板去除(Laser Lift Off)後的解决方案,提供客戶具量産實績的OLED面板激光切割與邦定整合技術解决方案。奇裕今年代理之新原廠Top Engineering 也將展出應用於面板陣列製程的TEG 電性測試設備,爲All-in-one 整合性量測設備; 也可應用於OLED的背板製程。

 

後段半導體設備材料解决方案也將於現場展出;在後段製程AOI自動光學檢測方面,Topcon 晶圓表面分析儀器,可檢出精細至0.052um粉塵,能有效提升良率。針對驅動IC,CMOS圖像傳感器的AOI檢查,奇裕新代理之日商鷹野(Takano) 將展出晶片缺陷檢測機,可對應2D及3D的檢測。IC測試方面,也持續與PFC 原廠合作晶片切後探針測量。另外針對LED PSS壓印,和椿科技將展出奈米壓印微影設備。V-TEX真空門閥擁有豐富業界實績,獲一線廠商採用,並可依客戶需求客製。另外Nor-Cal 真空系統部品及隔離閥,可客製化腔體與真空管件, 並對應美國知名實驗室的研究設備,符合業界所需高規標準。

 

奇裕於業界耕耘已届滿三十年,憑藉著專業團隊的合作及多年的市場經驗能充分掌握市場脈動,將持續佈局相關設備來對應未來市場需求,並以協助客戶的成功爲重心持續網羅全球最優質的設備材料。

 

關于奇裕

 

奇裕集團旗下奇裕公司不僅供應全世界最先進的半導體、太陽能、LCD、LED及生醫相關産業的設備、材料和零件,更致力于完善售後服務,協助客戶解决製程上的相關問題並提供客戶最佳的整合方案。奇裕員工具有優異專業背景及多年的經驗技術並具有高度熱忱。爲提供客戶所在地最即時的維修服務,奇裕公司在上海、昆山,西安,西寧,深圳皆設有客服中心,總部設於臺灣臺北,且在新加坡設有分公司以便服務客戶。

 

 

媒體報導: OFWeek捷配電子市場網、 中國觸摸屏網工商時報經濟日報