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迎接AIoT 奇裕聚焦大尺寸晶圓及化合物半導體製造整合解決方案

2018-08-24



奇裕集團旗下高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司(展位號M440) 即將於9月5號至7號於國際半導體展(SEMICON Taiwan) 展出。

 

目前半導體產業有AI及物聯網等話題持續延燒,相關應用可擴大至智慧家電、智慧車聯、智慧製造等不同的終端應用產品及服務,根據 Visiongain 研究報告指出 2018年全球物聯網市場收入預估達 1.3 兆美元,預計未來將會有爆炸性的成長。看好AIoT將會是未來半導體產業成長動能,今年奇裕以”迎接AIoT”為主題將在展期間分別展出大尺寸晶圓製造、化合物半導體以及其他相關半導體製造的整合解決方案,歡迎業界先進蒞臨指教。

 

晶圓市場熱 奇裕聚焦大尺寸晶圓技術

為了因應未來市場的晶片需求,大尺寸晶圓將會是未來趨勢。奇裕30年來所累積的晶圓切、磨、拋等核心技術,能夠幫助客戶達到高效及高品質的生產水準。奇裕將展出晶圓切片製程所需之Asahi Diamond鑽石切割刀片、日化精工高質量暫時接著劑、Dow Beam樹脂墊塊以及研磨减薄所需之Micro Engineering薄化研磨機和Nexus1晶圓拋光後缺陷檢測機。另外在氧化層工藝上也有BTI及Tempress水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需,並實現高品質晶圓的量産。

 

化合物半導體話題延燒 相關應用需求遽增

物聯網的重要元件之一就是感測元件。化合物半導體符合感測元件所需之高頻、高功率特性,未來在3D感測、光通訊、甚至車用電子、5G等領域將會是關鍵元件。在化合物半導體晶片製程中,奇裕布局關鍵製程設備,將於展場展出。

在蝕刻製程方面,今年新代理的Nanotech原子放射光譜儀、電漿製程監控器及溼式刻蝕監控器,可準監控蝕刻狀況及薄膜沉積狀況;在濕氧化製程方面,AET的ALOX高溫濕式氧化爐可對應3D傳感元件 (VCSEL) 關鍵製程,於今年推出新一代設備,擁有多Chamber式同步氧化並且可off line量測, 同時具備高產出與高均勻性的優點。另外設備占用成本相較上一代少, 能夠減少客戶成本以及提升良率;奇裕今年新代理之芬蘭原廠Picosun的原子級薄膜沉積(ALD)設備,其能因應產業所需之薄化與微小結構之薄膜沉積的關鍵技術,具有原子級的鍍膜厚度之控制能力。另外在晶圓背面研磨製程,奇裕所代理日化精工液態蠟擁有耐高溫、易清洗及優良的耐酸鹼性等優勢。晶片檢測上,也有日商鷹野(Takano)的晶片檢測機,可應用於2D/3D的晶片缺陷檢測。

 

另外其他半導體設備材料解決方案也將於現場展出;原廠Synova的濕式雷射切割技術能夠滿足高標準的切割需求,取代傳統的乾式切割;在IC測試方面,也持續與PFC 原廠合作。V-TEX真空門閥擁有豐富業界實績,獲大廠採用,並可依客戶需求客製。Honeywell氣體偵測器適用於各種高科技廠房,提供對於特殊氣體的偵測,並擁有多樣化功能符合客戶氣體偵測器需求。深耕自動化技術的奇裕系統整合中心正推出客製化自動包裝系統,可運用各式新型的包裝技術、取代人工包裝,且設備佔地精簡與產速提高,並可選搭具有各式貼標籤系統,OCR判讀標籤辨識,包裝紀錄與資料管理上報等系統,可即時檢出不良品及即時管理所有出貨紀錄, 並可結合客戶的生產管理系統,邁向工業4.0的目標。奇裕集團其下奇裕公司擁有三十年經驗及人脈,掌握上下游產業鏈動態,為客戶帶來前瞻性的創新技術設備材料解決方案,歡迎至奇裕展位(M440)參觀交流。

 

關於奇裕

奇裕集團旗下奇裕公司不僅供應半導體、太陽能、LCD、LED、光通訊及生醫相關産業的設備、材料和零件,更致力於售後服務,協助客戶解决製程上的相關問題並提供客戶良好的整合方案。奇裕員工具有優異專業背景及多年的經驗技術並具有高度熱忱。爲提供客戶所在地即時的維修服務,奇裕公司在上海、昆山,西安,西寧,深圳皆設有客服中心,總部設於臺灣臺北,且在新加坡設有分公司以便服務客戶。

 

媒體報導: 經濟日報工商時報