在半導體產業鏈蓬勃發展的趨勢下，今年2015 SEMICON China展會可說是精采可期。整個產業最基本的一環始終是晶圓本身，並隨著線寬不斷微縮，而持續有技術及成本的挑戰。奇裕集團所屬的奇元裕公司在半導體晶圓製造與加工上面，特別是切、裂、磨，拋累積多年的經驗，並以相關製程上的深刻知識能量為基礎，進而以整合解決方案來協助業界客戶提升競爭力，也受到許多的肯定。

 

奇裕暨奇元裕所代理的市場占有率第一的Nikka Seiko日化精工暫時接著劑，液態蠟及清洗保護劑，無論在前段晶棒ingot切片及研磨，還是後段的切割晶粒都為業界公認是最佳的選擇。前段切片所使用的鑽石線供應商Asahi Diamond旭鑽石及DOW Beam樹脂條也是長期合作夥伴。對於晶圓平坦化及再生片reclaimed wafer研磨，特別引進Micro Engineering研磨設備並已成熟運用量產中。奇裕也以多年AOI光學檢測的技術基礎，能依客戶實際需求及最佳配置，提供先進封裝最適合的解決方案。

 

奇元裕的切，裂，磨，拋整合方案除了半導體晶圓外，更涵蓋了其他產業及基板上的應用，包含了藍寶石及玻璃基板。其中藍寶石除了LED之外，近年熱門新市場莫過於行動及穿戴式裝置的表面保護基材，但其高硬度不易加工特性也持續在成本方面有所挑戰。這部分奇元裕結合自身的經驗及優異的產品如日化精工，旭鑽石等，在藍寶石晶棒切片上，也早為業界廣泛運用。而在FPD方面，所使用的玻璃基板最重視切割品質及良率，奇元裕導入的新韓鑽石刀輪，客製化設計及具成本效益，一直為FPD業界所肯定。

 

有別於一般設備商，奇裕暨奇元裕是以提供整合服務與諮詢與業界客戶合作，強調的是專業及整合性。本次SEMICON China及FPD China，奇元裕的專業人員將在展位W1-1601提供介紹，讓業界人士將能夠清楚奇元裕在各領域的多項整合方案及經驗。

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