產品資料


NIKKA SEIKO CO., LTD. 日化精工
楊 微/Jessica
jessica.yang@kromax.com
Tel:021-61609128 Ext:8117 MP:139 1765 2946

我有興趣

接著膠 Bond


用途

應用說明

  • 專為晶棒切割製程開發設計的暫時性黏著劑 (非永久固定膠、封裝膠)
  • 雙液型環氧樹脂,用來接著加工物與樹脂墊塊(Slicing beam)或支撐載體(support carrier) 之間的膠體
  • 高接著力、高硬度、可剝離性

適用產業:半導體wafer廠 / 太陽能wafer廠 / 藍寶石wafer廠 / 石英、晶體振盪器加工產業 / 陶瓷材料加工產業…等

適用製程:切割 / 切片 / 研磨…等

•半導體wafer切片流程圖與膠水的運用 (橘色部份為膠水):

•太陽能wafer切片流程圖與膠水的運用 (橘色部份為膠水):

 

接著膠運用流程圖:

接著膠使用方法簡圖:


特性

接著膠產品特色&優勢

  • 接著力強,硬度高,好剝膠,產品品質穩定
  • 俗稱AB膠,每組包含主劑與硬劑,藉由二劑攪拌均勻混合後,才會起化學作用
  • 加工中保持高強度,加工後使用熱水或是專用剝離劑進行剝離
  • 優良的耐熱性、耐藥性、快速切割性

業界實績

  • 目前為半導體wafer廠 & 太陽能wafer廠 & 藍寶石wafer廠 & 石英晶體切割廠廣泛採用 

 

 

接著膠產品圖示


規格

  • 藍寶石專用膠水:Q-Bond FC-3RA/HA

  (接著力強,硬化時間快,適合小尺吋的晶棒接著用)

  • 半導體專用膠水:Q-Bond BS-8RA/HA & Q-Bond CS-10RA/HA

  (適合大尺吋如6"/8"/12"晶棒接著用膠水)

  • 太陽能專用膠水:U-Bond & W-Bond 系列

  (適合薄片wafer切割之接著力強的膠水,耐水性&耐熱性&耐藥性都比較強)

備註:以上為應用參考,原廠都能根據客戶需求進行產品評估,請聯繫我們溝通決定最適合的選型

 接著膠產品包裝型式:


關鍵字

接著膠水/AB膠/Bond/Epoxy/接着胶水/AB胶/膠水/接著/胶水/接着/Nikka Seiko/日化精工