今年9月13日至15日奇裕將於SEMICON Taiwan 2017 (台北南港展覽館4F, 攤位號439 )以「心手相”矽” 迎接AI物聯浪潮」為主題，展出相關半導體設備材料解決方案。奇裕於半導體產業深耕許久，今年更是三十周年里程碑，感謝客戶及原廠多年來的肯定，未來也將持續為客戶帶來更多先進的設備材料解決方案，歡迎至奇裕攤位參觀指教。

 

半導體晶圓需求急增 前段製程設備材料夯

近期市場上半導體8吋及12吋矽晶圓供不應求，各家晶圓廠產能目前均滿載運轉，預估將逐季成長到明年下半年。根據產業研究，未來三年內大中華地區將有超過60萬片矽晶圓的產能潛力。奇裕觀察到半導體晶圓急增需求，今年持續聚焦在奇裕核心技術之一的晶圓切裂磨拋技術，於SEMICON Taiwan規劃專區展示晶圓製造設備材料解決方案，如日化精工暫時接著劑、Asahi Diamond鑽石切割刀片、Dow Beam 樹脂墊塊以及晶圓研磨減薄製程所需之Micro Engineering薄化研磨機。另外也將展示aveni對應下世代製程，可延伸至5nm的電鍍金屬化先進技術。為了提供客戶更多優質的產品選項，奇裕今年引進針對晶圓切片後的全自動針孔(Pinhole)及表面缺陷檢測機。原廠擁有先進的檢測技術及豐富量產實績，可檢測晶圓表面針孔及內層氣泡孔，幫助客戶提高品質掌控，提升生產效率。

 

物聯及AI時代來臨 化合物半導體備受關注

智慧運算、智慧感測、智慧傳輸相關的半導體晶片需求將持續成長以因應未來IoT(物聯網)、AI (人工智慧)、電動車、車用電子，機器人及工業4.0等等的市場趨勢需求。化合物半導體具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性，成為未來通訊或功率元件製造不可或缺的材料之一。奇裕今年特別規劃化合物半導體專區，介紹相關製程所需之設備材料，為客戶提供最先進的解決方案。奇裕所代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐可對應化合物半導體製程研發需求及光通訊元件 (VCSEL) 關鍵製程，業界實績耀眼。另外在凸塊製程方面，Bon Mark也將展出印刷用金屬網版解決方案；AOI檢測解決方案，擁有豐富市場實績的政美展出全自動晶圓片缺陷檢查設備；IC測試方面也持續與MCT測量機原廠合作。，另外針對LED PSS壓印及表面微觀缺陷檢測，和椿科技將展出奈米壓印微影設備及AOI檢查設備設備。奇裕將持續佈局相關設備來對應未來市場需求。

 

另外其他半導體設備材料解決方案業將於現場展出；奇裕合作多年Amtech旗下Tempress及BTI的水平爐管，擁有豐富的業界實績；原廠Synova獨特的濕式雷射切割技術能夠滿足高標準的切割需求，取代傳統的乾式切割；在後段製程AOI自動光學檢測方面，Topcon 晶圓表面分析儀器，可檢出精細至0.052um粉塵，能有效提升良率。另有由奇裕姊妹公司代理之OTUS運用於玻璃覆蓋前(後)CIS元件檢測AOI，能精細計算折射率並精準檢出缺陷，並為全自動化檢測。在IC測試方面，也持續與PFC 原廠合作。V-TEX真空門閥擁有豐富業界實績，獲一線廠商採用，並可依客戶需求客製。Honeywell氣體偵測器適用於各種高科技廠房，提供對於特殊氣體的偵測，並擁有多樣化功能符合客戶完整的氣體偵測器需求。為提供客戶更完整的服務，奇裕系統整合中心推出客製化自動包裝系統，取代人工包裝，佔地精簡、設備產速高並具有OCR判讀標籤辨識系統，可即時檢出不良品達到產能增加的效益。

 

由半導體產業起家的奇裕集團擁有三十年經驗及人脈，掌握上下游產業鏈動態，為客戶帶來具前瞻性的創新技術設備材料解決方案。奇裕也將持續經營大中華區完整的經銷網與紮實的客服團隊。

 

關於奇裕

奇裕公司不僅供應全世界最先進的半導體、太陽能、LCD、LED及生醫相關産業的設備、材料和零件，更致力於完善售後服務，協助客戶解决製程上的相關問題並提供客戶最佳的整合方案。奇裕員工具有優異專業背景及多年的經驗技術並具有高度熱忱。爲提供客戶所在地最即時的維修服務，奇裕公司在上海、昆山，西安，西寧，深圳皆設有客服中心，總部設於臺灣臺北，且在新加坡設有分公司以便服務客戶。

 

       媒體報導: 經濟日報、Yahoo奇摩新聞、中時電子報、工商時報