LHA PAD for SiC Wafer CMP Process
效率高(成本低)
高品質(省工時)
壽命長(普通PAD三倍以上)
不含游離研磨漿料(成本低)
外徑: Ø940㎜以下(可依據客戶需求)
厚度: 1.5mm
耐酸鹼範圍: PH1-11