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LCD Driver IC Potting System


用途

COF的技術是將驅動IC及其電子零件直接封裝於薄膜上,可省去傳統的印刷電路板,而達到更輕薄短小的目的。由於COF的封裝架構設計不需在軟板捲帶上先形成Device Hole,內引腳直接附著於軟板上,機械強度相對TCP為佳,因此可達到40μm以下的細間距要求。

 


特性

1. 友善的使用者介面

2. 滾輪式傳動機制,可承載運送較薄之捲帶 ( 25um)

3. 供應 4 或8 個可獨立控制點膠頭設備 AS-1000 / AS-2000 

4. 烤箱溫度: 200 degreeC


規格

Target Devices
Tape 寬: 35[mm], 48[mm], 70[mm]

可適用 Tape 款式
  35 [mm] wide, 35 [mm] super
  48 [mm] wide, 48 [mm] super
  70 mm wide

厚度 0.025 to 0.125 [mm]

Material Polyimide Tape (Kapton, Upilex)

應用寬度
同時 4 頭點膠塗布 2~10[pf]

*1. When Alignment mark are situated within +/- 11 mm (X direction) and +/- 25 mm (Y direction) from Chip Center.
*2. Excludes the condition of resin curing.

膠帶尺寸
X:1~5 x Y:5~30 [mm]

晶粒
厚度 0.2 ~ 1.0 [mm]
TAB Reel Max.620 [mm] in diameter
Reel (1[inch] hub, with 4[mm] key)
Spacer Reel Max.520 [mm] in diameter
(1[inch] hub, with 4[mm] key)