我有興趣
晶圓切後探針測量機
用途
-
PCP-系列是針對一般Wafer,Thin Wafer,切割後的Wafer或是特殊形狀的基板檢查所開發出的Prober。
-
可將一般Wafer,薄化Wafer或是特殊形狀基板貼於Film Frame 上後由CST自動搬送, 進行Pre-Alignment,Fine-Alignment,Probing檢查。
特性
-
PCP-103SL/303N: For WLCSP 與Strip產品,如BGA-QFN等
規格
-
PCP-303N: Film Frame Size:400mm(2-12-1) / 300mm(2-8-1)※ Option /
-
設備尺寸:W1570mm*D1000mm/重量:600kg
關鍵字
Probing Handler,點測機,探針測試臺,WLCSP,無引線封測,After Dicing Prober,,点测机,探针测试台,晶圓切割後點測機,无引线封测,晶圆切割后点测机,