在半导体集成电路产业链全力发展的趋势下，今年2015 SEMICON China展会可说是精采可期。整个产业基本的一环始终是硅片基板，随着线宽不断微缩，而持续有工艺及成本的挑战。奇裕集团所属的奇元裕公司在半导体硅片的制造与加工上面，特别是切、裂、磨，抛累积多年的经验，并以相关工艺上的深刻知识能量为基础，进而以整合解决方案来协助业界客户提升竞争力，也受到许多的肯定。

 

奇元裕所代理的市场占有率领先的Nikka Seiko日化精工暂时接着剂，液态蜡及清洗保护剂，无论在前段拉晶棒切片研磨，还是后段的切割芯片晶粒都为业界公认是优选。前段切片所使用的金刚石线供货商Asahi Diamond旭钻石及DOW Beam树脂条也是长期合作伙伴。对于硅片平坦化及硅片再生片研磨，特别引进Micro Engineering研磨设备并已成熟运用量产中。奇元裕也以多年AOI光学检测的技术基础，能依客户实际需求及配置，提供适合的解决方案。

 

奇元裕的切，裂，磨，抛整合方案除了半导体硅片外，更涵盖了其他产业及基板上的应用，包含了蓝宝石及玻璃基板。其中蓝宝石除了LED之外，近年热门新市场莫过于行动及穿戴式装置的表面保护基材，但其高硬度不易加工特性也持续在成本方面有所挑战。这部分奇元裕结合自身的经验及优异的产品如日化精工，旭钻石等，在蓝宝石拉晶棒切片上，也早为业界广泛运用。而在FPD方面，所使用的玻璃基板重视切割质量及良率，奇元裕导入的新韩金刚石刀轮，客制化设计及具成本效益，一直为FPD业界所肯定。

 

有别于一般设备商，奇元裕是以提供整合服务与咨询与业界客户合作，强调的是专业及整合性。本次SEMICON China及FPD China，奇元裕的专业人员将在展位W1-1601提供介绍，让业界人士将能够清楚奇元裕在各领域的多项整合方案及经验。

 

本次参展也获得业界媒体的关注，详细报导请见 LEDinside专文