运用于半导体归片裸片生产，全自动光学检测晶圆缺陷 包含针孔pinhole 穿孔, 表面刮伤，异物等缺陷。
技术成熟，获得半导体硅片客户使用量产
产能高，可运用于轻掺及重掺硅片裸片，并具有表面缺陷检测功能
AWI -12 可对应12吋 (300mm) 半导体硅片检查
AWI- 8 可对应8吋 (200mm) 半导体硅片检查
