用途
1. 濕式化學清洗(蝕刻)設備:部件清洗, 晶圓清洗(cassette type), 芯片製程之濕蝕刻(cassette type)


2. 中央化學溶液供給系統(CDS): 供應/回收酸、鹼、有機溶液


3. 干燥机: 将晶圆表面的水分去除

特性
1. 湿式化学清洗(蚀刻)设备:
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可客制化设计制作
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使用进口材质及多处采用一体化无拼接设计,不易产生particle及漏液情况,低维修成本。
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全自动式清洗(蚀刻)设备为cassette type,最大可到12”:
- Auto Robot传输为直线型槽对槽传输及直线
- Load/Unload进出货系统具备单批及连续式run货功能
- 须浸泡较长时间制程,可搭载晃动机构模块
- 可搭载晶圆旋干装置,干/湿进,干出
- 具备一套可客制化的Scheduler行程控制系统,可满足有许多制程步骤与复杂程序的生产线。
2. 中央化学溶液供给系统(CDS):
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使用进口材质及多处采用一体化无拼接设计,不易产生液漏,低维修成本
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可客制化订做
3. 晶圆干燥机:
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Spin type:利用离心力晶圆表面的水分去除。
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Maragoni IPA type:利用表面张力将晶圆表面的水分去除,槽体一体成型。
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IPA vapor type: 考虑环保节水需求的新选择,利用IPA将晶圆表面的水分去除,IPA加热器系独家设计并取得专利。
规格
1. 湿式化学清洗(蚀刻)设备:依客户需求提供
2. 中央化学溶液供给系统(CDS): 依客户需求提供
3. 晶圆干燥机: 依客户需求提供