应用说明：

• 专为晶棒切割制程开发设计的暂时性黏着剂 (非永久固定胶、封装胶)
• 双液型环氧树脂，用来接着加工物与树脂垫块(Slicing beam)或支撑载体(support carrier) 之间的胶体
• 高接着力、高硬度、可剥离性

适用产业：半导体wafer厂 / 太阳能wafer厂 / 蓝宝石wafer厂 / 石英、晶体振荡器加工产业 / 陶瓷材料加工产业…等

适用制程：切割 / 切片 / 研磨…等

•半导体wafer切片流程图与胶水的运用 (橘色部份就是胶水)：

•太阳能(光伏)wafer切片流程图与胶水的运用 (橘色部份就是胶水)：

接着胶运用流程图：

着胶使用方法简图：

• 接着力强，硬度高，好剥胶，产品质量稳定
• 俗称AB胶，每组包含主剂与硬剂，藉由二剂搅拌均匀混合后，才会起化学作用
• 加工中保持高强度，加工后使用热水或是专用剥离剂进行剥离
• 优良的耐热性、耐药性、快速切割性

业界实绩

• 半导体wafer厂 & 太阳能wafer厂 & 蓝宝石wafer厂 & 石英晶体切割厂广泛采用

接着胶产品图标：

• 蓝宝石专用胶水：Q-Bond FC-3RA/HA

(接着力强，硬化时间快，适合小尺吋的晶棒接着用)

• 半导体专用胶水：Q-Bond BS-8RA/HA & Q-Bond CS-10RA/HA

(适合大尺吋如6"/8"/12"晶棒接着用胶水)

• 太阳能专用胶水：U-Bond & W-Bond 系列

(适合薄片wafer切割之接着力强的胶水，耐水性&耐热性&耐药性都比较强)

备注：以上为应用参考，原厂都能根据客户需求进行产品评估，请联系我们沟通决定最适合的选型

接着胶产品包装型式：