应用说明：暂时性接着蜡 (非永久固定蜡) ，用来接着加工对象，以利抛光研磨、芯片薄化与其他高精度、高强度加工作业。

适用产业：硅晶圆半导体wafer / 化合物半导体wafer (SiC / GaN / InP / GaAs) / LED / 雷射二极管 / 光通VCSEL / 微波组件MMIC、RF / 其他产业加工应用…等   

适用制程：研磨 / 抛光 / 减薄 / 切割…等

液态蜡运用流程图：

液态蜡使用方法简图：

设备要求：建议搭配液态蜡上蜡机

液态蜡产品特色&优势

• 选择性广=>可依照客户制程条件提供适合的蜡款
• 制程优化=>可选择具有耐高温(100 ℃ ~300℃)与耐酸碱蚀刻系列, 用户可于贴合减薄后直接进行后续制程, 至晶圆切割(dicing)前不需卸片
• 可调变性、高平坦度、高精密度=>透过蜡的质量特性搭配旋转涂布设备( Spin Coater)，可达到需求的膜厚
• 溶剂清洗便利、节省成本=>大部分蜡款可使用IPA 或 Acetone洗净, 不需另外购买洗剂 (亦有耐溶剂型产品)

业界实绩

• 半导体wafer厂：研磨抛光制程 
• 蓝宝石wafer厂：铜抛制程 
• 半导体晶背制程：研磨减薄后，可接续进行溅镀、曝光、蚀刻等制程，即使是黄光后的高温制程也能够对应

液态蜡产品图标：

• 半导体芯片研磨、抛光、切割表面保护等：
  • Skyliquid ABR-4016 (高平坦度、高精密度)
• 半导体芯片晶背研磨、减薄制程：
  • Astroliquid Series (接着性高，膜厚厚，过程中不需高温，Device & Patterned wafer 适用)
  • Spaceliquid TR2 Series (Device & Patterned wafer 适用，耐高温(100℃)、耐化学药水特性)
  • Spaceliquid V Series (SiC产品推荐，适用高温制程(150℃)，优良的耐酸碱药水特性)
• 耐高温(200~300℃)、耐化学性、耐溶剂等液态蜡产品持续推出中，依客户制程应用需求可做开发调整，产品样式极多，若有需要，请联系我们沟通决定最适合的选型。

液态蜡产品包装型式：