产品资讯


ASAHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.




我有兴趣

钻石切割


用途

  • 晶棒切头尾
  • 晶棒分段
  • 晶棒切片

特性

  • 缩短切割时间
  • 芯片薄化 
  • 芯片损伤减少 
  • 芯片切割后，厚度一致 
  • 减少环境污染 (水溶性冷却水，并且可再利用) 

规格

客制化产品

  • 4"~8" 晶圆切割

关键字

Diamond wire saw,鑽石線,電鑄鑽石線