LHA PAD for SiC Wafer CMP Process
产品型录
效率高(成本低)
高质量(省工时)
寿命长(普通PAD三倍以上)
不含游离研磨浆料(成本低)
外径: Ø940㎜以下(可依据客户需求)
厚度: 1.5mm
耐酸碱范围: PH1-11