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Konform®有机硅型敷形涂层 


用途

Konform®SR可在极端温度下提供最大的柔韧性。 这种透明敷形涂层为刚性和柔性印刷电路板提供了理想的保护。 固化的涂层在高温和高湿度环境中后具有水解稳定性并保持其物理电性能。 Konform®SR不会对精密的电路元件造成应力。

特性

设计用于保护线路板和元件受到极端温度及振动的损害。
 硅树脂涂层在-85°F / -64°C至390°F / 199°范围内稳定 介电强度为1100V/mil。 
使用Electro-Wash® ES125A 或者CircuitWorks®敷形涂层去除笔来除去涂层。 
符合 MIL-I-46058C,SR型。 
符合IPC-CC-830A。 
符合 RoHS 认证。 
UL认证,文件号E76307。 
用于免收恶劣环境,延长部件寿命。 
良好的绝缘性能,抗潮湿、盐雾、腐蚀蒸汽、真菌以及其它恶劣环境。 
设计用于对柔韧性和耐高温要求的应用。
包含可供质量检测色UV指示剂,使用中等强度的光在265 -335 nm。 

规格

10 oz. (413 ml) aerosol
1 pint (473 ml) can
1 gal / (3.7 L)container
5 gal (18.5 L) container)Minimum - 5 units

关键字

特可銳,肯創力,PCB,電路板,有機矽型敷形塗層,SMT,Chemtronics,TECHSPRAY