用途
设计用于热敏感的电子元件。涂覆超纯免清洗助焊剂，Soder-Wick® 无铅吸锡编带能比传统的吸锡编带反应更加迅速，能最大化地降低过热情况，并防止PCB受到热损害。
特性
专为设计用于高温无铅焊料。
传热速度比常规吸锡编带更快更高效。
为所有无铅焊料特别设计 也可用于锡/铅焊料 防静电包装，将静电相关的危险将至最低 最大限度地降低与静电相关的损坏风险。
无腐蚀的超纯免清洗助焊剂。
无离子性污染残留。
清除SMT焊盘上的残锡尤其高效 符合RoHS 应用Soder-Wick®无铅可安全地去除所有无铅应用中的焊料。