应用说明：

• 用于雷射切割制程前，先涂布保护剂再做雷射切割，能够防止残屑回沾，防止雷射烧焦切割道，保护基板表面。
• 因为是水溶性，切割后能够以清水清除保护剂。
• 也可应用在基板表面防止刮伤保护与黏着材料(胶带)附着抑制 

适用产业：半导体wafer / LED

适用制程：研磨/抛光/雷射切割 / 激光开槽

使用方法简图：

其它用途：

• 使用在含有组件的Pattern面保护，防止刀切、雷切时产生的碎屑再附着或回沾
• 在使用接着剂之前涂布，能够防止接着剂残留.
• 能够做为运输过程中防刮保护，当Pattern面需要裸露做为运送时，出货前涂布防止过程中刮伤碰伤，接收人员再以清水洗净即可

产品特色&优势

• 防止烧出物附着
• 具有水溶性，易于水洗，没有残留问题
• 用量少，可加水稀释或原液使用，产品低表面张力增加平坦度
• 快速干燥无须烘烤，可直接旋转干燥

使用效果对比：

业界实绩

Mini LED：雷射切割保护 (激光切割/开槽保护)

保护剂系列产品图示：

产品包装型式：

备注:

• 雷切保护剂为4L一瓶装，可水洗移除
• 另有含有树脂或其它成份的保护剂，不可水洗去除.
• 雷射保护剂产品持续开发中，若有其他需要，请联系我们沟通决定最适合的选型。