DRYNON-C

实现硅芯片100 nm以下线幅制程，藉由水溶性表面保湿调节原理，解决过程中微粒子附着，改善产品残存污染问题。

应用说明：

为水溶性保湿调节剂(干燥防止剂)，应用于硅晶圆、玻璃与各种材料的表面研磨制程中(后)，能有效解决研磨后的沾污发生或研磨材料干燥附着所引起的洗净不良难题，改善表面微粒子污染残留情形。

适用产业：前段晶圆半导体厂/再生晶圆厂

适用制程：研磨后芯片保存/清洗制程改善/水车(运送保存)

运用实例：

1.涂布

2.水中保管

使用方法：

1. 使用纯水依适当倍率稀释并充分搅拌后使用。
2. 将晶圆等加工物浸泡溶液里10~30秒。
3. 如果不能浸泡的情况下，将加工物全表面进行涂布。
4. 取出晶圆后轻轻震动一下除去多余溶液。
5. 使用终了后，使用纯水冲洗即可。

产品特色&优势

• 使用方法简单=>只需在研磨后芯片表面涂布
• 优良的清洗性=>藉由吸着和分散微粒子达到降低微粒子残留问题，使用完成用纯水即可洗净
• 抑制金属污染=>与金属粒子结合成螯合物，降低金属污染
• 保持亲水性=>在芯片表面形成水性保护膜，可防止微粒子再附着并抑制氧化膜形成

业界实绩

半导体wafer厂：磨抛制程

备注：产品持续开发中，若有其他需要，请联系我们沟通决定最适合的选型。