NANOBLOCKER 改善晶圆切割质量并提高生产效率

应用说明：

•      切割工艺时的切削水中加入少量保护剂，可防止切屑附着在工件表面，提高切割效率，防之切割崩裂。

适用产业： 半导体wafer厂

适用制程： 晶圆切割

使用方法简图：

1. 依照建议浓度比例配合切削液一起使用。
2. 切割完成后使用高压水，与切割后的粉末一并冲洗即可清洗干净

保护剂特色&优势

• 减少切割时，胶带回沾在切割刀上
• 提升表面张力，使切割粉尘轻易带离 (减少在切割道边缘或被切割物表面的残留)
• 防止芯片表面Pad及线路的腐蚀与变色
• 导电性的改善，可以控制ESD的状况 (ESD=Electro-Static Discharge=静电放电)
• 减少崩角的发生

使用效果对比：

业界实绩

LED wafer：切割保护

备注：产品持续开发中，若有其他需要，请联系我们沟通决定最适合的选型。

产品包装型式：