PLAINCOAT BD系列应用在研磨与切割制程中，保护芯片和材料表面，避免污染与刮伤
应用说明：
适用产业： 半导体wafer厂
适用制程： 研磨/抛光/切割等制程工件表面保护
使用方法简图：
特色&优势
业界实绩
保护剂系列产品图示
备注:
保护剂产品丰富，产品持续开发中，若有其他需要，请联系我们沟通决定最适合的选型。
