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晶圆切后探针测量机
用途
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PCP-系列是针对一般Wafer,Thin Wafer,切割后的Wafer或是特殊形状的基板检查所开发出的Prober。
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可将一般Wafer,薄化Wafer或是特殊形状基板贴于Film Frame 上后由CST自动搬送,进行Pre-Alignment,Fine-Alignment,Probing检查。
特性
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PCP-103SL/303N: For WLCSP 与Strip产品,如BGA-QFN等
规格
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PCP-303N: Film Frame Size:400mm(2-12-1) /300mm(2-8-1)※ Option
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设备尺寸:W1570mm*D1000mm/重量:600kg
关键字
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