ASAHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.

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钻石晶圆切割刀

用途

晶圆切割

特性

刀刃特殊处理，可切割极薄晶圆
切割质量稳定

规格

可依使用者规格制作

关键字

Dicing Blades, Wafer Saw, 硬刀,晶圓切割,硬刀,晶圆切割