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ASAHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
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封装钻石切割刀
用途
封装材切割
特性
特别开发高钢性材质之刀款
可依包装材质,客制化合适刀款
包含复合材质切割质量优良
规格
树脂
金属
电铸
关键字
Package saw,Ceramic, glass,封裝切割,陶瓷切割, 玻璃切割,封装切割,陶瓷切割, 玻璃切割