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薄化晶圆探针测量机
用途
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PCP-系列是针对一般Wafer,Thin Wafer,切割后的Wafer或是特殊形状的基板检查所开发出的Prober。
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可将一般Wafer,薄化Wafer或是特殊形状基板贴于Film Frame 上后由CST自动搬送,进行Pre-Alignment,Fine-Alignment,Probing检查。
特性
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PCP-102T:For Thin Wafer 测量
规格
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PCP-102T:Wafer Size:100mm(4'')~200mm(8'')
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设备尺寸:W1100mm*D860mm/重量:400kg
关键字
Film Frame Prober,薄化晶圓點測機,薄化晶圓探針測量機,薄化晶圆点测机,薄化晶圆探针测量机