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曲面OLED新視界 探索智能互聯趨勢 奇裕於SEMICON/FPD China展出整合解決方案

2017-03-09



奇裕今年將於3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦的SEMICON/FPD China (Hall W1-Booth #1319) 展出面板與半導體領域最先端的産業技術,歡迎業界先進蒞臨參觀指教。

 

曲面OLED新視界 奇裕提出一站式整合解決方案

OLED目前普遍被業界認為是下一代顯示技術的代表,根據市場研究機構IDTechEx Research預測,未來隨著智慧型手機帶動下,OLED顯示器市場將快速成長,到了2026年時全球市場規模可以成長至570億美元。因應今年業界最關注的OLED製程技術,奇裕將展出最先進的整合解決方案。擁有業界口碑及實績的日本高鳥株式會社 (Takatori) 將與奇裕合展,於現場展出OLED、OLED Flexible、3D曲面面板、保護玻璃等偏貼與貼合技術解決方案。高鳥的大氣式高精度偏貼技術擁有豐富實績,結合奇裕系統整合中心的自動化入料、收料系統和偏貼精度檢查設備串連,提供客戶一站式的整合解決方案,受到業界矚目。另外也將展出可撓式OLED玻璃載板去除(Laser Lift Off)後的解決方案,提供客戶具量產實績的OLED面板雷射切割與邦定整合技術解決方案。

 

互聯網市場持續成長 邀您一同探索智能互聯趨勢

近年智能互聯應用成長快速,帶動新技術開發及產業成長,各家半導體廠商也持續投入III-V族半導體及藍寶石等新材料製程研發。奇裕從前段的切,裂,磨,拋製程方面持續與擁有業界好評的日化精工、Asahi Diamond及Dow Beam等原廠合作外,在量產IC測試方面,也與MCT原廠持續合作,其業界獨有的Laser Mark 搭配技術,有助於提升測試效率及產出。另外目前擁有豐富市場實績的政美,針對半導體產業,提供全自動晶圓片缺陷檢查設備,應用於pattern wafer檢出刮傷或色差等缺陷,並可依照客戶需求客製化軟體及機構, 為客戶量身打造專屬AOI。對於晶圓平坦化及再生片reclaimed wafer研磨與檢測,Micro Engineering具有絕佳技術方案,不僅充分滿足製程性能,更滿足量產工廠的各種需求。

光通訊重要元件VCSEL方面,AET的ALOX高溫濕式氧化爐已發表6吋濕式氧化爐產品,其高穩定性及高均勻性的水蒸氣流量控制系統、自動可調式紅外光監控系統和即時監控氧化孔徑大小並自動停止製程的技術特點,引起業界先進關注。在後段AOI檢測解決方案的部分,和椿科技為台灣專業製造商,已累積超過三十年業界經驗,其AOI設備針對2”~6”的PSS基板及LED磊晶片檢測時,擁有不受翹曲影響的最佳影像解析度、無失真、精準檢出其表面各種缺陷並算出良率,達成業界最快檢測速度。另外,和椿科技的ICP自動上料設備,為多家客戶採用,著眼於大部分PSS基板客戶在乾蝕刻設備的基板上料上的人力負擔,ICP自動上料設備可大幅降低因人工上料而造成的破片,有效提升產能與良率,並能夠對應業界各廠牌ICP設備。


奇裕集團成立至今已進入第30週年,30年來於業界深耕並掌握上中下游産業脉動,往後也將持續協助客戶找到最佳解决方案。憑藉著奇裕專業的銷售及服務團隊成為客戶原廠心中最佳夥伴! 

 

SEMICON FPD China 2017展會展示之解決方案: (點擊連結可下載展示海報)

SEMI
半導體整合解決方案
半導體切、裂、磨解決方案
半導體測試、檢查解決方案

 

光通訊/LED

光通訊、LED 解決方案
 

FPD
OLED偏貼解決方案
FPD 清洗偏貼解決方案
Touch Panel 手動真空貼合設備
柔性OLED之整合解決方案 (載板分離後)
自動化設備整合解決方案

 

媒體報導: 經濟日報工商時報 、OFWeek