奇裕今年於SEMICON Taiwan (展位號 M440) 展出半導體領域先端的產業技術，

所展示之解決方案如下，提供業界先進參考!  點擊下方連結可下載海報:

 

大尺寸晶圓製造

1. Nikka Seiko_暫時接著膠/蠟

2. Dow Beam_樹脂墊塊

3. Asahi Diamond_鑽石線/刀/磨輪等

4. Nexus1_全自動晶圓針孔 (pinhole) 及表面缺陷檢查機

5.  Micro Engineering_CMP 設備

6. Takano_晶圓表面分析儀器

 

化合物半導體

1. 化合物半導體整合解決方案

2. 3D感測整合解決方案

 

半導體製造

1. Tempress_擴散爐管/PECVD

2.  Aveni_TSV 製程解決方案/電接枝 銅種子層及填充金屬化解決方案

3. BTI_200/300mm 水平爐管

4. Synova_濕式雷射切割

5. Plum Five_探針測量機 (一般晶圓,薄化晶圓或切割後的晶圓)

6. Bon Mark_印刷鋼板

7.   半導體產品整合解決方案

8.   VTEX_高真空傳輸閥門

 

奇裕核心技術

奇裕據點圖