2014-9-3 工商時報 楊智強

奇裕集團在20多年的穩健經營下，為業界眼中高科技設備、材料及整合服務供應代理商，今年業績成長表現亮眼，可看到該集團專精於整合技術服務解決方案的成效，並透過與歐美日等原廠緊密的合作，持續提供創新且最佳成本效益的服務及技術。

奇裕以站在巨人的肩膀上來看半導體景氣，如業界龍頭台積電董事長張忠謀的看法，未來將以物聯網引領趨勢，帶動新需求成長。未來3年，20及16奈米量產成長，將開啟台灣及全球半導體的新局面。這其中涵蓋了穿戴式裝置、智慧家庭、車用裝置，加上整個寬頻世代由3G邁入4G等等需求。在這邁入後摩爾定律的時代，看到整個產業在終端市場的應用更加擴大。

在3DIC及MEMS方面，奇裕所代理的Alchimer獨特銅電鍍技術，對於未來超高深寬比，將扮演極重要角色。同時晶圓勢必將進一步薄化，日本Micro Engineering具有絕佳技術方案。在後段切割由於新材料的運用，切割製程更趨挑戰，Synova以獨有的微水刀雷射技術能夠滿足切割需求，目前也獲得業界採用。隨著前後段及封裝製程不斷地快速演進，同時對於AOI檢測也更加要求。Topcon AOI機台已廣泛應用於後段製程。另外MEMS的檢測需求，所代理日本的Lapole也有完整對應的設備方案。

Integrated solution provider是奇裕帶給業界的價值及角色。從客戶角度出發，展開整個產業製造流程，勾畫出奇裕提供的產品服務。客戶也能清楚看到公司在上下游或製程前後段的緊密結合，進而運用奇裕的經驗及核心能力，建立共同合作的機會。其中有一個很好的典範，該公司在數年前即看到strip test將成為晶片測試新趨勢，相較傳統方式，strip test單次即能完成大數量晶片測試極具成本優勢。已協助客戶導入並採用技術領先的MCT handler，目前已在大中華區獲得測試龍頭廠的採用與肯定。

媒體專訪: 工商時報科技走廊