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2015 SEMICON China & FPD China奇裕暨奇元裕展出半導體,藍寶石及玻璃基板解決方案以及其他整合服務

2015-03-16



在半導體產業鏈蓬勃發展的趨勢下,今年2015 SEMICON China展會可說是精采可期。整個產業最基本的一環始終是晶圓本身,並隨著線寬不斷微縮,而持續有技術及成本的挑戰。奇裕集團所屬的奇元裕公司在半導體晶圓製造與加工上面,特別是切、裂、磨,拋累積多年的經驗,並以相關製程上的深刻知識能量為基礎,進而以整合解決方案來協助業界客戶提升競爭力,也受到許多的肯定。

 

奇裕暨奇元裕所代理的市場占有率第一的Nikka Seiko日化精工暫時接著劑,液態蠟及清洗保護劑,無論在前段晶棒ingot切片及研磨,還是後段的切割晶粒都為業界公認是最佳的選擇。前段切片所使用的鑽石線供應商Asahi Diamond旭鑽石及DOW Beam樹脂條也是長期合作夥伴。對於晶圓平坦化及再生片reclaimed wafer研磨,特別引進Micro Engineering研磨設備並已成熟運用量產中。奇裕也以多年AOI光學檢測的技術基礎,能依客戶實際需求及最佳配置,提供先進封裝最適合的解決方案。

 

奇元裕的切,裂,磨,拋整合方案除了半導體晶圓外,更涵蓋了其他產業及基板上的應用,包含了藍寶石及玻璃基板。其中藍寶石除了LED之外,近年熱門新市場莫過於行動及穿戴式裝置的表面保護基材,但其高硬度不易加工特性也持續在成本方面有所挑戰。這部分奇元裕結合自身的經驗及優異的產品如日化精工,旭鑽石等,在藍寶石晶棒切片上,也早為業界廣泛運用。而在FPD方面,所使用的玻璃基板最重視切割品質及良率,奇元裕導入的新韓鑽石刀輪,客製化設計及具成本效益,一直為FPD業界所肯定。

 

有別於一般設備商,奇裕暨奇元裕是以提供整合服務與諮詢與業界客戶合作,強調的是專業及整合性。本次SEMICON China及FPD China,奇元裕的專業人員將在展位W1-1601提供介紹,讓業界人士將能夠清楚奇元裕在各領域的多項整合方案及經驗。

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