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YTEC 久元電子股份有限公司




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WS-712 Fully Auto Wafer Reconstruction Sorter 全自動分選機


用途

具有自動辨識及挑揀於UV/Blue Tape 上已切割晶粒(chip)的功能, 支援最大晶圓(wafer) 12吋, 可依照前製程CP產生之Wafer Mapping檔案, 將晶粒(chip)精準分類挑起後,  再分別以Bin code依序置放至有黏膜的載盤 (必須為無蓋型式的), 如Gel-Pak Vacuum Release Tray, 或子母環/Hoop ring (或稱 擴張環/Grip ring), 或晶圓環(Wafer Frame) 之UV/Blue Tape 內。

特性

規格

No. 項        目 規格 備註
1 適用 Chip Size Size：R 0.15mm~ 4.5mm,  厚：≧0.1mm 超出規格之尺寸晶粒，依照客戶製程需求，有機會選配其它倍率鏡組達成之
適用 Chip Size Size：R 0.15mm~ 4.5mm,  厚：≧0.1mm 超出規格之尺寸晶粒，依照客戶製程需求，有機會選配其它倍率鏡組達成之
(以開啟AOI 6S inspection功能來定義) 註：檢測能力會依晶粒尺寸而有所變化，請參見規格定義 (6S+純挑揀適用)
2 供料 Wafer Frame Type  R 12" Disco Wafer Frame *1 SEMI Standard
R 8” Disco Wafer Frame *1  SEMI Standard
3 供料(Wafer) (切割膜)擴張功能 R機構相對擴張行程0~14mm 會因切割膜特性而有差異
系統 自動角度修正功能 ±3˚ 　
Wafer Frame 載入方向 0˚ / 90˚ / 180˚ / 270˚ 　
4 Needle系統 最大挑揀範圍 ψ318mm (12” wafer) (for chip size 15 mm max. length)
ψ218mm (8” wafer)
頂針尺寸 Rψ0.7x12mm ~ ψ0.7x15mm 　
頂針上蓋& R #A: ψ25mm 0.50x0.50 ~ 15x15 (mm)
適用挑撿晶粒尺寸 R #B: ψ15mm (僅可適用於單針) 0.15x0.15 ~ 3x3 (mm)
5 P&P系統 取置晶傳接機制 R 傳晶(Top side up)模組 　
P&P 取放 XY≦±30μm, θ≦±1˚ 取/置晶的力量:可程控調整之
取/置晶的力量30g~100g
Cycle Time (純挑揀) 0.45s  (Pick-n-Place) 　
[With AOI 6S inspection]
5K die/hour (開啟AOI 6S功能)		 [條件]
1.Defect size > 15um,
2.Chip size以2x2mm 2為主,
3.其餘尺寸需視情況調整,
4.檢測項目(≧3)，將會影響UPH表現,
5.Pick force 設定以50g為主
6.不含6S Fail die (NG Bin)動作的時間消耗
6 收料系統 　 8” Disco Frame  　
12” Disco Frame
6S Fail Bin (NG)排列收集
9 影像辨識系統
(須購買6S功能)		 R4S+bottom 　 　
RTop(取晶)
RBin(置晶)
RWafer
R 側向Camera

 

關鍵字

sorter, 分選機, VCSEL chip, IC chip