1. 濕式化學清洗(蝕刻)設備:部件清洗, 晶圓清洗(cassette type), 芯片製程之濕蝕刻(cassette type)

 2. 供酸櫃(CDU): 供應酸、鹼、有機溶液

        3. 晶圓乾燥機: 將晶圓表面的水分去除

1.     濕式化學清洗(蝕刻)設備:

• 可客製化設計製作
• 使用進口材質及多處採用一體化無拼接設計，不易產生particle及漏液情況，低維修成本。
• 全自動式清洗(蝕刻)設備為cassette type，最大可到12”:

            - Auto Robot傳輸為直線型槽對槽傳輸及直線

   - Load/Unload進出貨系統具備單批及連續式run貨功能

   - 須浸泡較長時間製程，可搭載晃動機構模組

   - 可搭載晶圓旋乾裝置，乾/溼進,乾出

   - 具備一套可客製化的Scheduler行程控制系統，可滿足有許多製程步驟與複雜程序的生產線。

2.     中央化學溶液供給系統(CDS):

• 使用進口材質及多處採用一體化無拼接設計，不易產生液漏，低維修成本
• 可客製化訂做

3.     晶圓乾燥機:

• Spin type:利用離心力晶圓表面的水分去除。
• Marangoni IPA type:利用表面張力將晶圓表面的水分去除，槽體一體成型。
• IPA vapor type: 考慮環保節水需求的新選擇，利用IPA將晶圓表面的水分去除，IPA加熱器係獨家設計並取得專利。

1. 濕式化學清洗(蝕刻)設備:依客戶需求提供

2. 中央化學溶液供給系統(CDS): 依客戶需求提供

3. 晶圓乾燥機:依客戶需求提供