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HARVETEKNIC 良碩科技股份有限公司
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UV切割膠帶
用途
晶圓切割
LED切割
特性
1. UV
照射後,黏度低,不殘膠。
2. 特殊黏膠配方、黏著力佳,切割時不會飛散。
3. UV
照射時間快速,有效提升工作效率。
規格
關鍵字
UV dicing tape, UV切割膠帶