應用說明：

• 專為晶棒切割製程開發設計的暫時性黏著劑 (非永久固定膠、封裝膠)
• 雙液型環氧樹脂，用來接著加工物與樹脂墊塊(Slicing beam)或支撐載體(support carrier) 之間的膠體
• 高接著力、高硬度、可剝離性

適用產業：半導體wafer廠 / 太陽能wafer廠 / 藍寶石wafer廠 / 石英、晶體振盪器加工產業 / 陶瓷材料加工產業…等

適用製程：切割 / 切片 / 研磨…等

•半導體wafer切片流程圖與膠水的運用 (橘色部份為膠水)：

•太陽能wafer切片流程圖與膠水的運用 (橘色部份為膠水)：

接著膠運用流程圖：

接著膠使用方法簡圖：

接著膠產品特色&優勢

• 接著力強，硬度高，好剝膠，產品品質穩定
• 俗稱AB膠，每組包含主劑與硬劑，藉由二劑攪拌均勻混合後，才會起化學作用
• 加工中保持高強度，加工後使用熱水或是專用剝離劑進行剝離
• 優良的耐熱性、耐藥性、快速切割性

業界實績

• 目前為半導體wafer廠 & 太陽能wafer廠 & 藍寶石wafer廠 & 石英晶體切割廠廣泛採用 

接著膠產品圖示

• 藍寶石專用膠水：Q-Bond FC-3RA/HA

  (接著力強，硬化時間快，適合小尺吋的晶棒接著用)

• 半導體專用膠水：Q-Bond BS-8RA/HA & Q-Bond CS-10RA/HA

  (適合大尺吋如6"/8"/12"晶棒接著用膠水)

• 太陽能專用膠水：U-Bond & W-Bond 系列

  (適合薄片wafer切割之接著力強的膠水，耐水性&耐熱性&耐藥性都比較強)

備註：以上為應用參考，原廠都能根據客戶需求進行產品評估，請聯繫我們溝通決定最適合的選型

 接著膠產品包裝型式：