應用說明：暫時性接著蠟 (非永久固定蠟) ，用來接著加工物件，以利拋光研磨、晶片薄化與其他高精度、高強度加工作業。

適用產業：矽晶圓半導體wafer / 化合物半導體wafer (SiC / GaN / InP / GaAs) / LED / 雷射二極體 / 光通VCSEL  / 微波元件MMIC、RF / 其他產業加工應用…等   

適用製程：研磨 / 拋光 / 減薄 / 切割…等

液態蠟運用流程圖：

液態蠟使用方法簡圖：

 設備要求：建議搭配液態蠟上蠟機

液態蠟產品特色&優勢

• 選擇可能性廣=>可依照客戶製程條件提供適合的蠟款
• 製程優化=>可選擇具有耐高溫(100 ℃ ~300℃)與耐酸鹼蝕刻系列, 使用者可於貼合減薄後直接進行後續製程, 至晶圓切割(dicing)前不需卸片
• 可調變性、高平坦度、高精密度=>透過蠟的品質特性搭配旋轉塗布設備( Spin Coater)，可達到需求的膜厚
• 溶劑清洗便利、節省成本=>大部分蠟款可使用IPA 或 Acetone洗淨, 不需另外購買洗劑 (亦有耐溶劑型產品)

業界實績

• 半導體wafer廠：研磨拋光製程 
• 藍寶石wafer廠：銅拋製程 
• 半導體晶背製程：研磨減薄後，可接續進行濺鍍、曝光、蝕刻等製程，即使是黃光後的高溫製程也能夠對應

液態蠟產品圖示：

• 半導體晶片研磨、拋光、切割表面保護等：
  • Skyliquid ABR-4016 (高平坦度、高精密度)
• 半導體晶片晶背研磨、減薄製程：
  • Astroliquid Series (接著性高，膜厚厚，過程中不需高溫，Device & Patterned wafer 適用)
  • Spaceliquid TR2 Series (Device & Patterned wafer 適用，耐高溫(100℃)、耐化學藥水特性)
  • Spaceliquid V Series (SiC產品推薦，適用高溫製程(150℃)，優良的耐酸鹼藥水特性)
• 耐高溫(200~300℃)、耐化學性、耐溶劑等液態蠟產品持續推出中，依客戶製程應用需求可做開發調整，產品樣式極多，若有需要，請聯繫我們溝通決定最適合的選型。 

液態蠟產品包裝型式：