用途
晶棒切割時，為了固定晶棒於機台的治具上，需要墊塊接著於中間使用。
使用次數：為一次性商品
適用產業：半導體wafer廠/太陽能wafer廠/藍寶石wafer廠
適用製程：晶棒切片製程
使用方法：使用膠水先將墊塊與Holder黏妥，再將晶棒黏著於墊塊上面
*以下為墊塊使用的場所及圖片：
特性
DWI 樹脂條優勢：
1)與晶棒接著面有設計Pattern
=>膠水才會吃的緊，接著才會穩固
=>剝膠時，膠水大多也會沾附在墊塊上，易於晶棒去膠作業
2)硬度高，可與晶棒的硬度接近，使切片製程穩定
3)硬度與密度都很紮實
4)灌模時抽真空處理，不會產生大量的氣泡，線切割時才不會容易chipping
規格
主要分為2大項：
1)圓邊：適合圓棒的晶棒，R角可以將晶棒牢牢黏妥。
2)平邊：適合太陽能的方型晶棒，或是有切平邊的圓棒。
無論長/寬/高/R角角度等，都是客製化的產品，可依客戶的喜好來訂製。
*產品圖示如下：
