應用說明：暫時性接著蠟 (非永久固定蠟)，用來接著加工物件，加工製程後可完整洗淨，廣泛應用在各式各樣的切斷、研削作業。

適用產業：藍寶石半導體wafer廠 / 化合物半導體wafer廠 / LED產業 / 石英晶體加工 / 陶瓷加工 / 其他加工產業…等

適用製程：研磨 / 拋光 / 切割…等

固態蠟運用流程圖：

固態蠟使用方法簡圖：

固態蠟產品特色&優勢

• 高接著強度=>可依照不同加工材料與製程確認強度要求
• 高平坦性=>粒徑設計可對應晶片高精度研磨拋光需求
• 方便操作=>根據操作溫度、作業黏度、耐溫特性等選擇最適合之產品
• 清洗便利=>配合客戶需求內容提供清洗方案，並且不造成殘留汙染

業界實績

• 藍寶石wafer廠：小尺吋銅拋製程 (市占率90%) 
• LED wafer廠：背磨減薄 (市占率100%)
• Quartz產品加工廠：Wafer Dicing製程 (市占率70%)
• 其他加工製程：只要是固定工件進行加工作業，幾乎各種材料皆能對應

固態蠟產品圖示：

備註：以上為應用參考，原廠都能根據客戶需求進行產品評估，請聯繫我們溝通決定最適合的選型。

固態蠟產品包裝形式: