應用說明：

• 用於雷射切割製程前，先塗佈保護劑再做雷射切割，能夠防止殘屑回沾，防止雷射燒焦切割道，保護基板表面。
• 因為是水溶性，切割後能夠以清水清除保護劑。
• 也可應用在基板表面防止刮傷保護與黏著材料(膠帶)附著抑制 

適用產業：半導體wafer / LED

適用製程：研磨/拋光 / 雷射切割/激光開槽

使用方法簡圖：

其它用途：

• 使用在含有元件的Pattern面保護, 防止刀切, 雷切時產生的碎屑再附著或回沾.
• 在使用接著劑之前先塗佈, 能夠防止接著劑殘留.
• 能夠做為運輸過程中防刮保護. 當Pattern面需要裸露做為運送時, 出貨前塗佈防止過程中刮傷碰傷, 接收人員再以清水洗淨即可.

產品特色&優勢

• 防止燒出物附著
• 具有水溶性，易於水洗，沒有殘留問題
• 用量少，可加水稀釋或原液使用，產品低表面張力增加平坦度
• 快速乾燥無須烘烤，可直接旋轉乾燥

使用效果對比：

業界實績

Mini LED：雷射切割保護 (激光切割/開槽保護)

保護劑系列產品圖示：

• 雷切保護劑為4L一瓶裝，可水洗移除
• 另有含有樹脂或其它成份的保護劑，不可水洗去除.
• 雷射保護劑產品持續開發中，若有其他需要，請聯繫我們溝通決定最適合的選型。