NANOBLOCKER 改善晶圓切割品質並提高生產效率

應用說明：

• 切割工藝時的切削水中加入少量保護劑，可防止切屑附著在工件表面，提高切割效率，防之切割崩裂。

適用產業： 半導體wafer廠

適用製程： 晶圓切割

使用方法簡圖：

1. 依照建議濃度比例配合切削液一起使用。
2. 切割完成後使用高壓水，與切割後的粉末一併沖洗即可清洗乾淨

保護劑特色&優勢

• 減少切割時，膠帶回沾在切割刀上
• 提昇表面張力，使切割粉塵輕易帶離 (減少在切割道邊緣或被切割物表面的殘留)
• 防止晶片表面Pad及線路的腐蝕與變色
• 導電性的改善，可以控制ESD的狀況 (ESD=Electro-Static Discharge=靜電放電)
• 減少崩角的發生

使用效果對比：

業界實績

LED wafer：切割保護

備註：產品持續開發中，若有其他需要，請聯繫我們溝通決定最適合的選型。

產品包裝型式：