PLAINCOAT BD系列應用在研磨與切割製程中，保護晶片和材料表面，避免污染與刮傷

• 在工件表面塗布形成保護膜，防止在研磨、拋光、切割等過程中磨料與毛邊殘屑造成表面污染與刮傷，進而改善產品製程良率。
• 適用於各種材料：PVC、PET、鋁和不鏽鋼等，保護表面材料不會在切割製程中剝離。

適用產業： 半導體wafer廠

適用製程： 研磨/拋光/切割等製程工件表面保護

使用方法簡圖：

 特色&優勢

• 通過旋轉塗布與快速烘烤即可使用
• 針對各種材料都有優良的黏著性
• 鍍膜可以保護髒污沾黏，製程完成後可以用溫水(60℃)清除
• 抗溶劑特性，鍍膜不會被碳氫類溶劑與酒精溶解
• 塗布後為透明膜層，不會造成製程中對位判定影響

業界實績

• 影像感測器CMOS Image Sensor

保護劑系列產品圖示

備註:

保護劑產品豐富，產品持續開發中，若有其他需要，請聯繫我們溝通決定最適合的選型。