半導體製程：SC-1、SC-2、SPM、DHF 等 PCB 製程：銅/鈦蝕刻、電鍍、化學鍍、顯影等 各類濕製程及創新藥液應用
• 非接觸式檢測：不接觸藥液，避免污染與損耗 • 快速檢測：無需耗材，操作簡便，維護成本低 • 即時連線：支持多種數據傳輸方式，實現檢測結果即時上傳 • 耐高溫能力：可檢測高達 160°C 的藥液 • 多樣性分析：適用於混合藥液檢測
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