ASAHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.

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鑽石晶圓切割刀

用途

晶圓切割

特性

刀刃特殊處理，可切割極薄晶圓
切割品質穩定

規格

可依使用者規格製作

關鍵字

Dicing Blades, Wafer Saw, 硬刀,晶圓切割,硬刀,晶圆切割