產品資料


ASAHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.




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封裝鑽石切割刀


用途

  • 封裝材切割

特性

  • 特別開發高鋼性材質之刀款
  • 可依包裝材質，客製化合適刀款
  • 包含復合材質切割品質優良

規格

客製化規格

  • 樹脂
  • 金屬
  • 電鑄

關鍵字

Package saw,Ceramic, glass,封裝切割,陶瓷切割, 玻璃切割,封装切割,陶瓷切割, 玻璃切割