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薄化晶圓探針測量機
用途
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PCP-系列是針對一般Wafer,Thin Wafer,切割後的Wafer或是特殊形狀的基板檢查所開發出的Prober。
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可將一般Wafer,薄化Wafer或是特殊形狀基板貼於Film Frame 上後由CST自動搬送,進行Pre-Alignment,Fine-Alignment,Probing檢查。
特性
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PCP-102T:For Thin Wafer 測量
規格
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PCP-102T:Wafer Size:100mm(4'')~200mm(8'')
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設備尺寸:W1100mm*D860mm/重量:400kg
關鍵字
Film Frame Prober,薄化晶圓點測機,薄化晶圓探針測量機,薄化晶圆点测机,薄化晶圆探针测量机