智慧电流钩表
展绿
智慧电流钩表
展绿
  1. 全无线电流钩表，自行充电无须拉线
  2. 即时监控用电量，可达成设备异常警示
  3. 无须停机快速安装，不浪费产能工时，建置成本低
防震金具脚座
台湾日特
防震金具脚座
台湾日特
  1. 可耐震度7级、最重可支援4吨设备重量
  2. 安装、变更设置简单，可水洗后重复利用
  3. 不伤害地板取代传统铆钉固定，且适用于无尘环境
低频RFID读写器
台湾日特
低频RFID读写器
台湾日特
  1. 业界中体积最小、支援众多通讯接口
  2. 在电磁噪声（Noise）、金属环境中，通讯性能依旧卓越
  3. 支援半导体业界标准的SEMI规格（SECS、HSMS）
六面检查移载设备
台湾日特
六面检查移载设备
台湾日特
  1. 1.可以变更吸嘴数来移载多样化尺寸的晶片(最多16支)
  2. 使用3种相机来做6面检查(上面/背面/侧面)
  3. 可依需求调整Input与入Tray模式
全自动竖管炉
真萍
全自动竖管炉
真萍
  1. 一体式人机作业系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电力及制程时间
  2. FEC加热，升温迅速且均匀度好
  3. 优质不锈钢材质，表面经物理及化学抛光处理，确保洁净度
AccuSave AI 空调节能软体
台湾爱净
AccuSave AI 空调节能软体
台湾爱净
  1. 节能率15% ~ 65%
  2. 提高空调系统效率
  3. 降低营运成本费用
无尘室等级烘箱
派遣
无尘室等级烘箱
派遣
  1. 具百年历史，专注于热处理烘箱技术
  2. 提供从桌上型、柜体到超大型烘箱，满足各种产业的需求
回收再利用系统
安略
回收再利用系统
安略
  1. 减少70%的CeO2、回收60%的废水
  2. 批量化自动回收生产，无须更改参数
  3. 与原液相同之抛光良率
晶圆切割钻石切割刀
朝日钻石
晶圆切割钻石切割刀
朝日钻石
  1. 广泛运用在玻璃、陶瓷、化合物等各类PKG
  2. 可在高刚性与高切削力间客制化适合的结合剂
  3. 有树脂刀、金属刀、电铸刀三种类
钻石切割磨刀板
朝日钻石
钻石切割磨刀板
朝日钻石
  1. 适用于晶圆切割刀片
  2. 提高切割效率，降低时间成本
  3. 降低冷却液用量
水平式炉管
皇后
水平式炉管
皇后
  1. 提供多用途大气和CVD处理室，适用于任何类型的矽片
  2. 可批量处理每管25-1000片晶圆
  3. 全自动化立式、卧式炉，可应用于高温氧化和LPCVD
水平式炉管
英热单位
水平式炉管
英热单位
  1. 200mm 以及300mm 整合全自动化传送
  2. 各管独立作业
  3. Slip free
制程腔体阀门
V-TEX
制程腔体阀门
V-TEX
  1. 真空内部不会有金属之间的摩擦
  2. 精简设计，从而降低成本和使用空间
  3. 标准设计是动作100万次，高耐久低维护
导电型奈米超晶体
浩盛科技
导电型奈米超晶体
浩盛科技
  1. 增加电力品质、增加有效电力
  2. 提高发电能力、减少衰退率
  3. ESG产品无毒、绿能、环保
晶圆外观检查设备
高野
晶圆外观检查设备
高野
  1. 高速彩色/黑白检查晶圆缺陷
  2. 可选配添加环形照明和透射照明，各照明皆可与彩色滤色器组合使用
  3. 提高检出能力& 产出能力
晶圆表面扫描设备
高野
晶圆表面扫描设备
高野
  1. 可侦测晶圆表面微粒子或缺陷
  2. 采用violet-LD表面分析仪，能有效降低运行成本
  3. 高性能、高品质及高量测速度，操作简易
ALTEX Bump 高度检查设备
高野
ALTEX Bump 高度检查设备
高野
  1. BUMP高度，共面性可实现高精度测定3σ≦1.0μm
  2. 每个样品的检查时间在2秒以下。通过独特的处理演算和专用处理装置，可以在极短时间内对数万个高密度BUMP进行量测处理。
  3. 可以量测到最小φ30μm的圆形BUMP。
探针台
梅花五号
探针台
梅花五号
  1. 可检查一般晶圆、薄晶圆、切割后的晶圆或是特殊形状的基板
  2. 从载具上经可控传输装置自动运送，并进行后续检查
  3. 可进行多区测量
双面曝光检查机
清和光学
双面曝光检查机
清和光学
  1. 应用广泛，可用于曝光偏移检查、缺陷检查、CoWos HBM 偏移检查
  2. 顶面对准及背面对准工艺
  3. 3D 检查技术，如白光干涉、共焦点、AFM
全自动光学检查设备 白光干涉仪
清和光学
全自动光学检查设备 白光干涉仪
清和光学
  1. 对于集成回路形成后和切割后的wafer/bare wafer，其指定位置或pattern的尺寸做量测
  2. 可根据量测高度时获取的资讯生成3D模型，亦可作为简易版SEM功能使用
  3. 也可以进行线宽(2D)×高度(3D)的混合量测
缺陷IR检查设备
清和光学
缺陷IR检查设备
清和光学
  1. 针对power device、CMOS、水晶（音叉）、喷墨头等各式各样的检查项目，且有丰富实绩
  2. 对于wafer 正反面pattern 的位置偏移，能够以非破坏式进行精密量测及检查，也能对应wafer表面-表面及wafer表面-界面（内部pattern）之检查
  3. 搭载DSI专用光学引擎，进行高精度量测；重复测定精度可达3σ≦0.2～0.02μm
eFLOW 超纯水防静电装置
弥散性血管内凝血
eFLOW 超纯水防静电装置
弥散性血管内凝血
  1. 结构简单，故障少
  2. 采用独特的配管分配方式，易于控制电阻率值且稳定性优良
  3. 二氧化碳供气模组的寿命长
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
抽药式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 适用于高温溶液(10-80°C)，并可同时进行多种化学物质的准确测量
  2. 非接触式分析方法，无污染风险
  3. 专利高讯噪比感测器，可准确测量酸、碱和有机物质
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
夹管式液体浓度计
兆晶生物科技
  1. 设备体积小巧，适用于狭小安装空间
  2. 即时监控、连续光谱检测
  3. 准确分析高温药液(10-160°C)，并同时量测多种成分
湿法设备
力集泓
湿法设备
力集泓
  1. 包含多种化学供酸系统、槽式/单片清洗机
  2. 专业二次配工程服务
氮化矽基板
超能高新
氮化矽基板
超能高新
  1. 高强度：耐压、耐折不易破片，可实现更轻薄的组件并提升散热效率
  2. 高热传导性、散热效果良好，绝缘性能良好，无漏电之虞
  3. 适用于超快速充电、新能源车与各式功率组件
机智快筛套件
智慧贴纸
机智快筛套件
智慧贴纸
  1. 即时监测并测量特定参数，如振动、温度、湿度等
  2. 具备无线传输功能，可设定警示值并通知
  3. AIoT 边缘计算装置，内建资料压缩演算法DecayRate
研磨切割固态蜡
日化精工
研磨切割固态蜡
日化精工
  1. 高接着强度的暂时性接着蜡，可依照不同加工材料与制程确认强度要求
  2. 方便操作，可根据操作温度、作业黏度、耐温特性等选择适合之产品
  3. 易于清洗，可配合客户需求内容提供清洗方案，并且不造成残留污染
晶圆镭射划片保护剂
日化精工
晶圆镭射划片保护剂
日化精工
  1. 水溶性保护液，可防止镭射切割产生的烧出物直接接触或再附着于晶圆
  2. 适用于扇出封装、CIS感测器封装、DDIC晶片的COG/COF封装、储存晶片的Bumping封装等行业
  3. 保护效果好、易清洗、性能稳定
钻石线
朝日钻石
钻石线
朝日钻石
  1. 可缩短切割时间、减少晶片损伤
  2. 晶片薄化
  3. 晶片切割后，厚度保持一致
Notch 晶圆刻槽研磨砂轮
朝日钻石
Notch 晶圆刻槽研磨砂轮
朝日钻石
  1. 晶圆倒角加工
  2. 对应2"~12"尺寸
  3. 单沟与多沟槽类型
双盘直槽磨削(DDSG)
朝日钻石
双盘直槽磨削(DDSG)
朝日钻石
  1. 双面检薄磨轮
  2. 使用超微粒砥粒增加磨削力
  3. 可依据客户设备需求客制不同规格磨轮
抛光垫修整器
朝日钻石
抛光垫修整器
朝日钻石
  1. 提升抛光效能
  2. 晶圆表面减少刮伤
  3. 可依据客户设备需求客制不同type对应使用
工厂视觉自动化
TDV
工厂视觉自动化
TDV
  1. 工业物联网之前后端软体开发商及系统整合商
  2. 安控产业(Security Industry)、
  3. 智能交通(ITS)、工业4.0应用(Industry 4.0)、智慧城市(Smart City)、物流仓管(Material Handling/Warehousing)
单片式晶圆清洗机
锡宬
单片式晶圆清洗机
锡宬
  1. 单片处理时间短，效率高
  2. 微粒去除能力强，碎片率低，可靠性高
  3. 硫酸使用量更小、清洗能力更强，可有效降低清洗成本
树脂块
DWi DOW 创新
树脂块
DWi DOW 创新
  1. 用于矽锭切割用BAND SAW及WIRE SAW制程，可提高生产品质
  2. 可按照客户要求订做不同尺寸
  3. 可搭配黏合剂产品使用，提高生产效率
无尘布
Texwipe
无尘布
Texwipe
  1. 确保晶圆表面的干净和无尘，有助于保证制程稳定性和产品品质
  2. 防静电能力有助于保护晶圆和制程的安全
双液型环氧树脂(黏着剂)
日化精工
双液型环氧树脂(黏着剂)
日化精工
  1. 专为晶棒切割制程开发设计的暂时性黏着剂(非永久固定胶、封装胶)
  2. 双液型环氧树脂，用来接着加工物与树脂垫块(Slicing beam)或支撑载体(support carrier) 之间的胶体
  3. 高接着力、高硬度、可剥离性
临时键合液态蜡
日化精工
临时键合液态蜡
日化精工
  1. 可用于薄型晶圆背面加工、深矽刻蚀、TSV通孔等制程
  2. 适用于晶圆级封装、化合物半导体、MEMS等行业
  3. 耐高温、耐化学药液侵蚀、易于清洗、性能稳定
晶圆刀轮切割清洗剂
日化精工
晶圆刀轮切割清洗剂
日化精工
  1. 极高的润滑性可减少切割抗性，可降低刀轮切割中碎片发生的可能性
  2. 适用于CIS感测器封装、MEMS封装、扇出封装等行业
  3. 可提升切割效率、保护效果好、可显著降低裂片、易清洗
研磨减薄机
秀和
研磨减薄机
秀和
  1. 相容4吋、6吋、8吋的SiC减薄专用机
  2. 可对应150/150mm同尺寸键合晶圆减薄
  3. 可提供非接触式减薄即时监控
烧结银膏
聚峰
烧结银膏
聚峰
  1. 高功率电子元件封装材料，采用先进奈米银技术
  2. 可直接在无镀金或镀银处理的铜板上烧结并涂抹
  3. 提供点胶、钢网印刷、无压与有压烧结
铜核球
聚峰
铜核球
聚峰
  1. 出色BLT控制，可建构高可靠性和超细间距的3D封装结构
  2. 高导电、高散热性及良好的耐电迁移性能
  3. 提供锡合金涂层铜核球与镀金铜核球
焊片
聚峰
焊片
聚峰
  1. 高稳定性与高可靠性
  2. 优良导电性和导热性
  3. 高强度、良好抗疲劳性
锡球
聚峰
锡球
聚峰
  1. 球形度均匀、直径公差小
  2. 优良抗氧化、高可焊性与高可靠性
  3. 提供0.05mm - 1.0mm 与客制化尺寸
智慧自动化系统
广运机械
智慧自动化系统
广运机械
  1. 可缩短产品研发制造周期、降低成本
  2. 提高生产效率、提升产品品质
  3. 可应用于工业危险等繁重工作，减少操作错误
显微分光膜厚仪
大冢
显微分光膜厚仪
大冢
  1. 利用显微分光实现高精度绝对反射率测量（多层膜厚、光学常数）
  2. 1.1秒高速测量
  3. 搭载marco 功能，可自订各种测量情况
碳化矽粉料
冠岚新材料
碳化矽粉料
冠岚新材料
  1. 高纯度CVD 法碳化矽长晶原材料
  2. 颗粒size 大，长晶更快、更厚、纯度更高
  3. 长晶成本低
X射线Ingot 检测设备
睿生光电
X射线Ingot 检测设备
睿生光电
  1. 可避免资源浪费和生产成本的增加
  2. 有效保证产品品质和安全性，能提前发现潜在问题
  3. 配备先进的影像处理和分析软体，自动识别和分类不同类型的缺陷
CMP抛光机
梦启半导体
CMP抛光机
梦启半导体
  1. 采用PLC 触控式萤幕控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统运行稳定性高
  2. 采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性
  3. 抛光盘与上压盘设置了水冷却功能，在保证抛光液发挥高效率的同时减少抛光盘面的变形
TC Wafer 表面温度感测器
熟练
TC Wafer 表面温度感测器
熟练
  1. 可对应多种尺寸的晶圆和不同种类材质的基板
  2. 温度范围：-200℃~1200℃
  3. 感测器数量可依需求订制
  4. 规格精度高：sensor to sensor ±0.5°
主动/被动隔振系统
去
主动/被动隔振系统
去
  1. 市场上顶尖先进的隔离系统
  2. 在5Hz 时具备40dB 隔离效果；在20Hz 时具备60dB 隔离效果
  3. 针对不同之环境及设备防振要求，经过电脑演算后，提供客户各种不同之型号及配置
电子显微镜高频与低频防振台
去
电子显微镜高频与低频防振台
去
  1. 专为电子显微镜的奈米技术实验室应用量身打造的独特方案
  2. 独特的地板前馈技术，可在低于1Hz 时就实现卓越的振动隔离效果
  3. 对高幅度干扰具有最有效的隔离效果
UV切割胶带
好加
UV切割胶带
好加
  1. 使用特定波长紫外线照射后，减低黏着力至极低黏，使被黏贴物易于脱胶脱膜，便于加工
  2. 适用于晶圆研磨、切割制程，以及各种基板或半导体电子产业切割与转贴
Drynon C 保湿剂
日化精工
Drynon C 保湿剂
日化精工
  1. 矽晶片及玻璃材料在final polishing 后使用的表面活性剂，能有效抑制particle、HAZE及防止金属污染
Kilalaclean 去蜡清洗剂
日化精工
Kilalaclean 去蜡清洗剂
日化精工
  1. 适用于各类半导体材料于抛光后高纯度清洗及日化精工原产液/固体蜡的清洗
  2. 适用于与接触晶片的设备、磨具及设备零部件的精密清洗
  3. 低侵蚀率，可用纯水稀释使用，更加安全经济
Devel 陶瓷盘清洗剂
日化精工
Devel 陶瓷盘清洗剂
日化精工
  1. 无机类清洗剂，利于脱脂、适合用于去蜡清洗，效果超群
  2. 不含有机溶剂，适用于石英、水晶、陶瓷等材料清洗
  3. 安全且经济
先进制程永续水处理解决方案
NSS水务
先进制程永续水处理解决方案
NSS水务
  1. WET 技术可减少高达90% 的用水量，这得益于其使用点制程和极高的水纯度
  2. WET 的简化制程（无需逆渗透和过滤）可将每公升水的能耗降低高达50%
  3. 减少用水量并实现再利用。 WET 可作为「使用点」回收，并将水直接送回生产流程或排放到废水处理厂
具备主动/被动防振系统之机台机座
禾光
具备主动/被动防振系统之机台机座
禾光
  1. 防振钢构设计与制造及振动绝缘工程
  2. 刚性隔震机台基座
2D/3D光学表面量测机台
DIP-视图
2D/3D光学表面量测机台
DIP-视图
  1. 2D与3D粗糙度、翘曲度与形状之量测
  2. 2D与3D表面缺陷之量测
  3. 薄膜应力之量测