智慧電流鉤表
展綠
智慧電流鉤表
展綠
  1. 全無線電流鉤表，自行充電無須拉線
  2. 即時監控用電量，可達成設備異常警示
  3. 無須停機快速安裝，不浪費產能工時，建置成本低
防震金具腳座
台灣日特
防震金具腳座
台灣日特
  1. 可耐震度7級、最重可支援4噸設備重量
  2. 安裝、變更設置簡單，可水洗後重複利用
  3. 不傷害地板取代傳統鉚釘固定，且適用於無塵環境
低頻RFID讀寫器
台灣日特
低頻RFID讀寫器
台灣日特
  1. 業界中體積最小、支援眾多通訊接口
  2. 在電磁噪聲（Noise）、金屬環境中，通訊性能依舊卓越
  3. 支援半導體業界標準的SEMI規格（SECS、HSMS）
六面檢查移載設備
台灣日特
六面檢查移載設備
台灣日特
  1. 1.可以變更吸嘴數來移載多樣化尺寸的晶片(最多16支)
  2. 使用3種相機來做6面檢查(上面/背面/側面)
  3. 可依需求調整Input與入Tray模式
全自動豎管爐
真萍
全自動豎管爐
真萍
  1. 一體式人機作業系統，連續式自動化生產，工作效率高，節約人工成本、電力及製程時間
  2. FEC加熱，升溫迅速且均勻度好
  3. 優質不銹鋼材質，表面經物理及化學拋光處理，確保潔淨度
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
AccuSave AI 空調節能軟體
台灣愛淨
  1. 節能率 15% ~ 65%
  2. 提高空調系統效率
  3. 降低營運成本費用
烘箱
Despatch
烘箱
Despatch
  1. 具百年歷史，專注於熱處理烘箱技術
  2. 提供從桌上型、櫃體到超大型烘箱，滿足各種產業的需求
回收再利用系统
安略
回收再利用系统
安略
  1. 減少70%的CeO2、回收60%的廢水
  2. 批量化自動回收生產，無須更改參數
  3. 與原液相同之拋光良率

切割刀
ASAHI Diamond
切割刀
ASAHI Diamond
  1. 廣泛運用在玻璃、陶瓷、化合物等各類PKG
  2. 可在高剛性與高切削力間客製化適合的結合劑
  3. 有樹脂刀、金屬刀、電鑄刀三種類
磨刀板
ASAHI Diamond
磨刀板
ASAHI Diamond
  1. 適用於晶圓切割刀片
  2. 提高切割效率，降低時間成本
  3. 降低冷卻液用量
水平式爐管
TEMPRESS
水平式爐管
TEMPRESS
  1. 提供多用途大氣和CVD處理室，適用於任何類型的矽片
  2. 可批量處理每管25-1000片晶圓
  3. 全自動化立式、臥式爐，可應用於高溫氧化和LPCVD
水平式爐管
BTU
水平式爐管
BTU
  1. 200mm 以及 300mm 整合全自動化傳送
  2. 各管獨立作業
  3. Slip free
滑動式真空閥門
V-TEX
滑動式真空閥門
V-TEX
  1. 真空內部不會有金屬之間的摩擦
  2. 精簡設計，從而降低成本和使用空間
  3. 標準設計是動作100萬次，高耐久低維護
導電型奈米超晶體
浩盛科技
導電型奈米超晶體
浩盛科技
  1. 增加電力品質、增加有效電力
  2. 提高發電能力、減少衰退率
  3. ESG產品無毒、綠能、環保
晶圓外觀檢查設備
TAKANO
晶圓外觀檢查設備
TAKANO
  1. 高速彩色/黑白檢查晶圓缺陷
  2. 可選配添加環形照明和透射照明，各照明皆可與彩色濾色器組合使用 
  3. 提高檢出能力 & 產出能力
晶圓表面掃描設備
TAKANO
晶圓表面掃描設備
TAKANO
  1. 可偵測晶圓表面微粒子或缺陷
  2. 採用violet-LD表面分析儀，能有效降低運行成本
  3. 高性能、高品質及高量測速度，操作簡易
ALTEX Bump 高度檢查設備
TAKANO
ALTEX Bump 高度檢查設備
TAKANO
  1. BUMP高度，共面性可實現高精度測定3σ≦1.0μm
  2. 每個樣品的檢查時間在2秒以下。通過獨特的處理演算和專用處理裝置，可以在極短時間內對數萬個高密度BUMP進行量測處理。
  3. 可以量測到最小φ30μm的圓形BUMP。
探針測量機
Plum Five
探針測量機
Plum Five
  1. 可檢查一般晶圓、薄晶圓、切割後的晶圓或是特殊形狀的基板
  2. 從載具上經可控傳輸裝置自動運送，並進行後續檢查
  3. 可進行多區測量
雙面曝光檢查機
清和光學
雙面曝光檢查機
清和光學
  1. 應用廣泛，可用於曝光偏移檢查、缺陷檢查、CoWos HBM 偏移檢查
  2. 頂面對準及背面對準工藝
  3. 3D 檢查技術，如白光干涉、共焦點、AFM
全自動光學檢查設備 + 白光干涉儀
清和光學
全自動光學檢查設備 + 白光干涉儀
清和光學
  1. 對於集成回路形成後和切割後的wafer/bare wafer，其指定位置或pattern的尺寸做量測
  2. 可根據量測高度時獲取的資訊生成3D模型，亦可作為簡易版SEM功能使用
  3. 也可以進行線寬(2D)×高度(3D)的混合量測

缺陷IR檢查設備
清和光學
缺陷IR檢查設備
清和光學
  1. 針對 power device、CMOS、水晶（音叉）、噴墨頭等各式各樣的檢查項目，且有豐富實績
  2. 對於 wafer 正反面 pattern 的位置偏移，能夠以非破壞式進行精密量測及檢查，也能對應wafer表面-表面及wafer表面-界面（内部pattern）之檢查
  3. 搭載DSI專用光學引擎，進行高精度量測；重複測定精度可達 3σ≦0.2～0.02μm
eFLOW
DIC
eFLOW
DIC
  1. 遮罩版與光罩清洗
  2. 洗滌器清洗
  3. 高壓噴射清洗
  4. 切割製程清洗
  5. 電池清洗
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
抽藥式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 適用於高溫溶液(10-80°C)，並可同時進行多種化學物質的準確測量
  2. 非接觸式分析方法，無污染風險
  3. 專利高訊噪比感測器，可準確測量酸、鹼和有機物質
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
夾管式液體濃度計
兆晶生物科技
  1. 設備體積小巧，適用於狹小安裝空間
  2. 即時監控、連續光譜檢測
  3. 準確分析高溫藥液(10-160°C)，並同時量測多種成分
濕法設備
力集泓
濕法設備
力集泓
  1. 包含多種化學供酸系統、槽式/單片清洗機
  2. 專業二次配工程服務
氮化矽基板
超能高新
氮化矽基板
超能高新
  1. 高強度：耐壓、耐折不易破片，可實現更輕薄的組件並提升散熱效率
  2. 高熱傳導性、散熱效果良好，絕緣性能良好，無漏電之虞
  3. 適用於超快速充電、新能源車與各式功率組件
機智快篩套件
智慧貼紙
機智快篩套件
智慧貼紙
  1. 即時監測並測量特定參數，如振動、溫度、濕度等
  2. 具備無線傳輸功能，可設定警示值並通知
  3. AIoT 邊緣計算裝置，內建資料壓縮演算法 DecayRate
研磨切割固態蠟
日化精工
研磨切割固態蠟
日化精工
  1. 高接著強度的暫時性接著蠟，可依照不同加工材料與製程確認強度要求
  2. 方便操作，可根據操作溫度、作業黏度、耐溫特性等選擇適合之產品
  3. 易於清洗，可配合客戶需求內容提供清洗方案，並且不造成殘留污染
晶圓鐳射劃片保護劑
日化精工
晶圓鐳射劃片保護劑
日化精工
  1. 水溶性保護液，可防止鐳射切割產生的燒出物直接接觸或再附著於晶圓
  2. 適用於扇出封裝、CIS感測器封裝、DDIC晶片的COG/COF封裝、儲存晶片的Bumping封裝等行業
  3. 保護效果好、易清洗、性能穩定
鑽石線
ASAHI Diamond
鑽石線
ASAHI Diamond
  1. 可縮短切割時間、減少晶片損傷
  2. 晶片薄化
  3. 晶片切割後，厚度保持一致
Notch 晶圓刻槽研磨砂輪
ASAHI Diamond
Notch 晶圓刻槽研磨砂輪
ASAHI Diamond
  1. 晶圓倒角加工
  2. 對應2"~12"尺寸
  3. 單溝與多溝槽類型
雙盤直槽磨削 (DDSG)
ASAHI Diamond
雙盤直槽磨削 (DDSG)
ASAHI Diamond
  1. 雙面檢薄磨輪
  2. 使用超微粒砥粒增加磨削力
  3. 可依據客戶設備需求客製不同規格磨輪
拋光墊修整器
ASAHI Diamond
拋光墊修整器
ASAHI Diamond
  1. 提升拋光效能
  2. 晶圓表面減少刮傷
  3. 可依據客戶設備需求客製不同type對應使用
IBSD PVD
Adnano
IBSD PVD
Adnano
  1. IBSD PVE
  2. IBSD ETCH
設備自動化
TDV
設備自動化
TDV
  1. 設備RTM自動化改造
  2. AI影像辨別
單片式晶圓清洗機
錫宬
單片式晶圓清洗機
錫宬
  1. 單片處理時間短，效率高
  2. 微粒去除能力強，碎片率低，可靠性高
  3. 硫酸使用量更小、清洗能力更強，可有效降低清洗成本
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
Precision V 冷卻液
ITW Techspray
  1. 優良的傳熱功能和效率，良好的溫度調節功能
  2. 高比熱容、高介電強度、低介電常數
  3. 優異的化學相容性、高沸點
晶圓傳送設備
R2D Automation
晶圓傳送設備
R2D Automation
  1. 有助於減少人工作業，提高生產效率
  2. 降低可能的人為錯誤和生產風險
  3. 可滿足不同客戶的需求，提供客製化方案
高溫濕式氧化爐
Aloxtec
高溫濕式氧化爐
Aloxtec
  1. 專用於VCSEL產品氧化製程，具有即時監控功能
  2. 氧化、量測、退火功能三合一機台
  3. 高穩定性及高均勻性的水蒸氣流量控制系統
VCSEL氧化孔徑自動量測設備
Aloxtec
VCSEL氧化孔徑自動量測設備
Aloxtec
  1. 專用於VCSEL孔徑量測
  2. 支持手動/全自動
  3. 可對應 20/50/100 倍 CCD 鏡頭
樹脂墊塊
DWi DOW INNOVATION
樹脂墊塊
DWi DOW INNOVATION
  1. 用於矽錠切割用BAND SAW及WIRE SAW製程，可提高生產品質
  2. 可按照客戶要求訂做不同尺寸
  3. 可搭配黏合劑產品使用，提高生產效率
有鹼玻璃
日本板硝子
有鹼玻璃
日本板硝子
  1. 主要應用在TN-LCD及STN-LCD產品、觸控面板的主要玻璃原料、觸控面板上層的保護層玻璃的主要原料
  2. 超薄的有鹼玻璃
  3. 全世界平板玻璃市占率為50%
  4. 玻璃厚度:0.28t~1.1t
  5. 可對應最大母板玻璃尺寸:G6
強化玻璃
日本板硝子
強化玻璃
日本板硝子
  1. 適用於智慧型手機的glanova玻璃、汽車應用的化學強化薄玻璃
  2. 強度高且足夠強
  3. 低軟化點，易於熱3D成型
  4. 成本低於其他競爭材料
面板級自動光學檢測機 - L
中導光電
面板級自動光學檢測機 - L
中導光電
  1. 可應用於陣列、彩膜、觸控式和有機發光二極體等多種面板之缺陷檢測
  2. 平均無故障時間大於1000小時，穩定耐用
  3. 可客製最高檢測速度
面板級自動光學檢測機 - H
中導光電
面板級自動光學檢測機 - H
中導光電
  1. 可應用於陣列、彩膜、觸控式和有機發光二極體等多種面板之缺陷檢測
  2. 最高測量精度為1.0微米
  3. 可客製最高檢測速度
自動線寬測量設備
中導光電
自動線寬測量設備
中導光電
  1. 高速對焦顯微鏡系統，具備透射和反射模式
  2. 高效影像處理和智慧演算法，放大倍率最高可達100倍
  3. 可全域測量，無非檢區
Electrovert 清洗機
ITW EAE
Electrovert 清洗機
ITW EAE
  1. 全方位噴射模式能改善低距離組件下的清潔，消除陰影效應
  2. 採用混合噴霧技術
  3. 提供多種整合設計功能，可節省化學物質和電力，降低消耗
Centurion™ 迴流焊
ITW EAE
Centurion™ 迴流焊
ITW EAE
  1. 具嚴格的閉環製程控制，專為當今高吞吐量組裝環境而設計
  2. 大幅度減少產品的熱差異並使用更少的能源
  3. 透過尖端的助焊劑處理技術減少維護需求、降低擁有成本
Prodigy™ 點膠機
ITW EAE
Prodigy™ 點膠機
ITW EAE
  1. 可在全速下實現 ± 35μ 3 Sigma 的點膠精度
  2. 創新電路板分級選項，可將 X 方向的分配區域擴大1-3倍，最大處理尺寸達 900 毫米
  3. 專利傾斜和旋轉技術，可減少KOZ、改善底部填充的毛細流動
Edison™ 印刷機
ITW EAE
Edison™ 印刷機
ITW EAE
  1. 優化的系統處理速度，可增加印刷關鍵參數裕度
  2. 濕列印精度提高 25%：內置 ±8 微米對準精度和 ±15 微米印刷重複精度 (≥2 Cpk @ 6σ)
  3. 無印刷偏差：高精度測壓傳感器能消除壓力前後變化，使整張表面的壓力保持不變
光罩對準曝光機
NXQ
光罩對準曝光機
NXQ
  1. 高精度光罩對準曝光機，可對應 6、8、12吋晶圓及卷對卷基材
  2. 廣泛應用於功率元件、LED光電、封裝及生物科技等業界肯定。
無塵布
Texwipe
無塵布
Texwipe
  1. 確保晶圓表面的乾淨和無塵，有助於保證製程穩定性和產品品質
  2. 防靜電能力有助於保護晶圓和製程的安全
黏著劑
日化精工
黏著劑
日化精工
  1. 接著力強，硬度高，好剝膠，產品品質穩定
  2. 俗稱AB膠，每組包含主劑與硬劑，藉由二劑攪拌均勻混合後，才會起化學作用
  3. 優良的耐熱性、耐藥性、快速切割性
臨時鍵合液態蠟
日化精工
臨時鍵合液態蠟
日化精工
  1. 可用於薄型晶圓背面加工、深矽刻蝕、TSV通孔等製程
  2. 適用於晶圓級封裝、化合物半導體、MEMS等行業
  3. 耐高溫、耐化學藥液侵蝕、易於清洗、性能穩定
晶圓刀輪切割清洗劑
日化精工
晶圓刀輪切割清洗劑
日化精工
  1. 極高的潤滑性可減少切割抗性，可降低刀輪切割中碎片發生的可能性
  2. 適用於CIS感測器封裝、MEMS封裝、扇出封裝等行業
  3. 可提升切割效率、保護效果好、可顯著降低裂片、易清洗
研磨減薄機
秀和
研磨減薄機
秀和
  1. 相容4吋、6吋、8吋的SiC減薄專用機
  2. 可對應150/150mm同尺寸鍵合晶圓減薄
  3. 可提供非接觸式減薄即時監控
槽式晶圓清洗機
上海提牛
槽式晶圓清洗機
上海提牛
  1. 可客製化設計製作
  2. 多採用一體化無拼接設計，不易產生微粒及漏液情況，低維修成本
  3. 可用於晶圓清洗去除表面微塵微粒、蝕刻及光阻去除
供酸櫃(CDU)
上海提牛
供酸櫃(CDU)
上海提牛
  1. 使用進口材質及多處採用一體化無拼接設計，不易產生液漏，低維修成本
  2. 可客製化訂做
燒結銀膏
聚峰
燒結銀膏
聚峰
  1. 高功率電子元件封裝材料，採用先進奈米銀技術
  2. 可直接在無鍍金或鍍銀處理的銅板上燒結並塗抹
  3. 提供點膠、鋼網印刷、無壓與有壓燒結
銅核球
聚峰
銅核球
聚峰
  1. 出色BLT控制，可建構高可靠性和超細間距的3D封裝結構
  2. 高導電、高散熱性及良好的耐電遷移性能
  3. 提供錫合金塗層銅核球與鍍金銅核球
焊片
聚峰
焊片
聚峰
  1. 高穩定性與高可靠性
  2. 優良導電性和導熱性
  3. 高強度、良好抗疲勞性
錫球
聚峰
錫球
聚峰
  1. 球形度均勻、直徑公差小
  2. 優良抗氧化、高可焊性與高可靠性
  3. 提供 0.05mm - 1.0mm 與客製化尺寸
智慧自動化系統
廣運機械
智慧自動化系統
廣運機械
  1. 可縮短產品研發製造週期、降低成本
  2. 提高生產效率、提升產品品質
  3. 可應用於工業危險等繁重工作，減少操作錯誤
邊緣輪廓光學檢測機+Edge AOI檢查
台達
邊緣輪廓光學檢測機+Edge AOI檢查
台達
  1. 有助於提前發現問題並採取適當措施，減少不良品率
  2. 自動化檢測功能，能夠自動進行檢測和分析，減少人工作業
  3. 檢測+分選一體機，提高檢測效率和一致性
全自動晶圓孔洞檢查機
台達
全自動晶圓孔洞檢查機
台達
  1. 瑕疵缺陷檢測系統-解析度：1.7um；孔洞檢深度檢查
  2. AOI+AI 篩選功能，避免髒汙顆粒過篩
晶圓磨邊機
台達
晶圓磨邊機
台達
  1. 提高晶圓製程效率，減短生產週期
  2. 提升後續製程的穩定性
  3. 自動化功能，能自動調整參數和進行加工，降低人工作業的需求
AOI 外觀總檢分選機
台達
AOI 外觀總檢分選機
台達
  1. 全面性檢測，AOI+AI 智慧檢測演算法，輔以全方位亮暗三視野光學影像
  2. 一機多功化，整合阻值、平坦度、檢測模組
  3. 彈性生產化：快速切換尺寸、自動換線
  4. 自動化程度可根據客戶要求自由搭配各種缺陷檢測，同時實現自動化
RTP快速退火/熱處理爐
技鼎
RTP快速退火/熱處理爐
技鼎
  1. 適用於 8 吋及 6 吋晶圓產品
  2. SMIF / Open cassette 裝卸口
  3. 常壓 / 真空製程相容，無氧 (O2 < 1 ppm) 環境監控
  4. 支持SECS/GEM，相容SEMI-S2 / CE 安全規定；
物理濺射鍍膜機
天虹
物理濺射鍍膜機
天虹
  1. 可依需求選擇腔體配置，高度客製化，最多可到6個腔
  2. 可選搭薄片處理架構、ICP、degas或long throw架構
  3. 反應式濺鍍可選搭in-situ pasting模組
  4. 搭配SECS / GEM高度自動化
碳膜濺射鍍膜機
天虹
碳膜濺射鍍膜機
天虹
  1. 採用高真空物理方法鍍膜
  2. 碳膜純度高、緻密性高、雜質少
  3. 提供良好的階梯覆蓋效果
  4. 特殊設計減少 particle
原子層鍍膜機
天虹
原子層鍍膜機
天虹
  1. 客製化程度高，自動化程度高
  2. 因應高低溫與 charge damage concern，可選擇 thermal ALD 或是 PEALD
  3. 專利進氣設計及 showerhead 系統設計，絕佳均勻性
  4. 常用於 Al2O3、SiO2、AlN、ZrO2、SiNX、HfO2、TiN、TiO2、金屬Mo等製程
臨時鍵合/解鍵合機
天虹
臨時鍵合/解鍵合機
天虹
  1. 對位精度小於 ±50um
  2. 專門的無氣泡工法
  3. 可同尺寸鍵合 150/150mm
  4. 適用於GaAs、GaN、SiC、LED、3DIC等領域應用
真空電漿設備
天虹
真空電漿設備
天虹
  1. 適用光阻或 PI 顯影後，可使用 descum 去除 PR 或 PI 的 residue
  2. 適用 laser release layer 的移除
  3. 適用 ABF 的 dry etching
  4. 適用 SiC 晶片研磨後利用 plasma polish 移除 damage layer
顯微分光膜厚儀
大塚
顯微分光膜厚儀
大塚
  1. 利用顯微分光實現高精度絕對反射率測量（多層膜厚、光學常數）
  2. 1.1秒 高速測量
  3. 搭載 marco 功能，可自訂各種測量情況
常壓CVD
Amaya
常壓CVD
Amaya
  1. 新型單片式常壓 CVD，用於 hard mask 以及 ILD 氧化絕緣層
  2. 單片式的新設計可對應翹曲第三代半導體 SiC 晶圓
碳化矽粉料
冠嵐新材料
碳化矽粉料
冠嵐新材料
  1. 高純度 CVD 法碳化矽長晶原材料
  2. 顆粒 size 大，長晶更快、更厚、純度更高
  3. 長晶成本低
X射線 Ingot 檢測設備
睿生光電
X射線 Ingot 檢測設備
睿生光電
  1. 可避免資源浪費和生產成本的增加
  2. 有效保證產品品質和安全性，能提前發現潛在問題
  3. 配備先進的影像處理和分析軟體，自動識別和分類不同類型的缺陷
晶圓盒自動包裝機
易發精機
晶圓盒自動包裝機
易發精機
  1. 取代人工作業、維持產品品質一致，並有效降低晶圓破片風險
  2. 自動真空封口，確保 FOUP 不會受損。各重要站點搭載監控系統留檔，避免客訴爭議導致的損失
  3. E84 通訊，對應 OHT 天車系統、MR 系統自動化上料功能，可大量投產
CMP拋光機
夢啟半導體
CMP拋光機
夢啟半導體
  1. 採用 PLC + 觸控式螢幕控制系統，設備參數設置和操作簡單方便，系統運行穩定性高
  2. 採用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實現壓力的閉環控制，保證極高的施壓精度與穩定性
  3. 拋光盤與上壓盤設置了水冷卻功能，在保證拋光液發揮高效率的同時減少拋光盤面的變形
TC Wafer 表面溫度感測器
技鼎
TC Wafer 表面溫度感測器
技鼎
  1. 可對應多種尺寸的晶圓和不同種類材質的基板 
  2. 溫度範圍：-200℃~1200℃ 
  3. 感測器數量可依需求訂製
  4. 規格精度高：sensor to sensor ±0.5°
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
Kalrez全氟密封圈
DuPont 杜邦
  1. 耐化學性，在大部分化學下皆可呈現極佳穩定性
  2. 近攝氏 300 度的耐熱性，在高溫下依然能保持橡膠的物理特性
  3. 延長密封壽命及平均保養間隔時間、提升半導體產品的良品率
移動平臺用主動隔振、制振系統
IDE
移動平臺用主動隔振、制振系統
IDE
  1. 六個自由度空間主動隔振
  2. 移動平臺及地板前饋控制
  3. 無需供氣，高速移動平臺專用
地板振動主動隔離系統
IDE
地板振動主動隔離系統
IDE
  1. 六個自由度空間主動隔振
  2. 高穩健性並具有地板振動前饋功能
  3. 無需供氣
拋光廢水回收系統
英萊特
拋光廢水回收系統
英萊特
  1. 利用專利技術回收取代70%的研磨粉/拋光粉用量
  2. 回收60%水資源
  3. 環保，節省原料成本
UV切割膠帶
好加
UV切割膠帶
好加
  1. 使用特定波長紫外線照射後，減低黏著力至極低黏，使被黏貼物易於脫膠脫膜，便於加工
  2. 適用於晶圓研磨、切割製程，以及各種基板或半導體電子產業切割與轉貼
Drynon C 保濕劑
日化精工
Drynon C 保濕劑
日化精工
  1. 矽晶片及玻璃材料在 final polishing 後使用的表面活性劑，能有效抑制particle、HAZE及防止金屬污染
Kilalaclean 去蠟清洗劑
日化精工
Kilalaclean 去蠟清洗劑
日化精工
  1. 適用於各類半導體材料於拋光後高純度清洗及日化精工原產液/固體蠟的清洗
  2. 適用於與接觸晶片的設備、磨具及設備零部件的精密清洗
  3. 低侵蝕率，可用純水稀釋使用，更加安全經濟
Devel 陶瓷盤清洗劑
日化精工
Devel 陶瓷盤清洗劑
日化精工
  1. 無機類清洗劑，利於脫脂、適合用於去蠟清洗，效果超群
  2. 不含有機溶劑，適用與石英、水晶、陶瓷等材料清洗
  3. 安全且經濟